嘉聯益：擴大布局 迎軟板商機
（中央社記者江明晏台北6日電）嘉聯益今天舉行股東會，嘉聯益近年調整營運模式，強化製程與產能，擴大布局並整合資源，轉型為國際軟板大廠外，已準備好全力迎接景氣的明朗好轉與軟板產業的蓬勃發展。
嘉聯益去年合併營收新台幣135.09億元，較前1年的143.31億元，減少5.74%；去年合併稅前純益為9.05億元，年減29.75%；合併稅後純益6.55億元，年減35.12%；每股稅前盈餘為2.79元，每股稅後盈餘2.02元。
Prismark統計，2013年度全球軟板產值為120.33億美元，較2012年度全球產值107.88億美元成長11.6%，Prismark 預估，2014年度，全球軟板產值為128.77億美元，預估較2013年度成長7%，軟板產業未來年度的成長率將持續高於整體PCB行業。
嘉聯益表示，近年調整營運模式，投入製程研發應用與自動化設備，並在先進材料與技術開發、產品創新、客戶服務上深入耕耘有成，除了積極強化製程與產能，擴大布局並整合資源，轉型為國際軟板大廠外，已準備好全力迎接景氣的明朗好轉與軟板產業的蓬勃發展。
今年產銷政策，嘉聯益表示，將貫徹執行力與紀律，確保設計、品質、交期、價格上的競爭優勢；並與上游供應商進行策略聯盟，布局先進材料，確保原物料採購優勢；持續提升製程技術與能力,改善良率、提升效率與競爭力。
未來，嘉聯益仍積極針對市場上產品應用類型拓展其業務，產品開發以穿戴式裝置、行動電話、平板電腦、薄型筆電、觸控面板、電子書、平面顯示器、數位相機、可撓性顯示器、無線充電、汽車產業等應用產品市場為主，並從事未來新產品市場及新技術的開發。
嘉聯益針對未來無線傳輸4G LTE、WIGI、穿戴型裝置所需要的低損耗材料，如LCP/Teflon/Modify PI材料等，已有相關的材料布建。1030606
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