矽品6月和Q2營收 創新高

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）IC封測大廠矽品自結6月合併營收逾新台幣76.82億元，自結第2季合併營收219.28億元。矽品6月和第2季合併營收，均創歷史單月和單季新高。

矽品自結6月合併營收76.82億元，較5月74.21億元成長3.5%，比去年同期約60.02億元大增28.01%。

法人表示，矽品5月合併營收已創歷史單月新高，6月單月自結合併營收繼續衝破76億元，續創歷史單月新高。

從產品應用來看，法人表示，矽品6月手機應用封測產品增溫，4G LTE基地台等基礎建設需求加溫，帶動相關晶片封測出貨，消費電子、記憶體、電腦應用封測出貨持續成長。

從客戶端來看，法人表示，手機晶片設計台廠、美系手機晶片設計大廠、以及中國大陸IC設計客戶，5月和6月拉貨力道強勁，帶動矽品相關封測量明顯成長。

矽品第2季自結合併營收219.28億元，較第1季180.6億元大增21.4%。

矽品先前預估，第2季營業收入將介於201億元到208億元。法人先前預估，矽品第2季合併營收有機會接近210億元，結果均優於公司和市場預期，第2季創歷史單季新高，季增幅度也超過原先預估11%到15%區間。

法人預估，矽品第2季合併毛利率，可望突破原先預期25%目標，合併營業利益率也可望超過原先預期的16%。

累計今年前6月矽品自結合併營收399.88億元，較去年同期314.2億元大增27.27%。

展望第3季，矽品董事長林文伯先前預期，半導體產業下半年會比上半年好，預期第3季表現也不會太差。

林文伯表示，下半年蘋果(Apple)預計將推出新品，其他消費性電子新產品也會出來，現在產能仍不足。

林文伯指出，目前看來並沒有明顯的季節性修正，雖然預期下半年個別廠商會出現季節性修正，但應該不會有明顯地季節性修正。

矽品調升今年資本支出到180億元，主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和高階通訊晶片測試機台。法人表示矽品今年創歷年資本支出新高。

林文伯表示，資本支出在第2季和第3季正陸續裝機，前一大半資本支出，預計在第3季產生效果，最近新調升的資本支出內容，預計在第4季產生效應。1030703

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