日月光8月封測營收 歷史新高

（中央社記者鍾榮峰台北9日電）IC封測大廠日月光自結8月IC封測及材料營收新台幣139.12億元，創歷年單月新高。

日月光自結8月集團合併營收209.34億元，較7月200.52億元成長4.4%，比去年同期188.27億元成長11.2%。

其中日月光自結8月IC封裝測試及材料營收139.12億元，較7月133.98億元成長3.8%，比去年同期125.55億元成長10.8%。

法人表示，日月光8月IC封測及材料營收，超越5月高峰，再創歷年單月封測營收新高。

從產品應用來看，法人指出，日月光8月4G LTE基地台、手機應用晶片封測量持續增溫，電腦、車用及消費電子以及手錶和醫療用穿戴裝置等封測出貨穩健，系統級封裝(SiP)出貨開始加溫。

從客戶端來看，法人表示，日月光8月美系和台系手機晶片大廠封測量持續成長，美系無線通訊晶片設計廠商封測量穩健，日月光微機電(MEMS)高階晶圓級封裝(WLP)產品逐步加溫。

蘋果(Apple)將公布包括螢幕放大版的新一代iPhone產品。法人表示，日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品，間接切入蘋果iPhone新品供應鏈。

累計今年前8月日月光集團合併營收1543億元，較去年同期1353.07億元成長14.04%。

展望下半年，法人指出受惠蘋果新品效應，預期日月光9月封測及材料業績可續創新高，下半年IC封測及材料、以及電子代工服務(EMS)業績表現可逐季成長。今年單季業績高峰可落在第4季。

法人預估，下半年日月光SiP業績和占比將逐季攀升，預估今年底SiP占日月光集團業績比重可大幅提升到2成。

展望第3季，市場預估，日月光IC封測和材料業績，可較第2季成長6%到9%，電子代工服務(EMS)業績可望大幅季增30%，集團業績較第2季成長幅度預估可逾15%。1030909

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。