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界霖明年首季建新廠

2014/11/17 08:06
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(中央社記者鍾榮峰台北17日電)導線架製造商界霖新廠預計明年第1季開始動土興建,持續打入車用半導體及行動智慧裝置供應鏈。

界霖第3季募集發行第一次無擔保轉換公司債新台幣7.2億元,募得資金除償還銀行借款,將用於興建廠房及購買機器與研發設備。

界霖表示,新廠預計明年第1季開始動土興建,興建時間預計2年。新廠落成後,作為公司營運總部大樓外,將有利未來研發能量與產能儲備。

從產品應用比重來看,界霖指出,目前中高功率電晶體產品應用占比約5成左右,微型電晶體產品應用占比約1成多。部分中高功率產品和微型電晶體產品,已切入車用電子和行動裝置領域。

界霖主要研發製造銷售半導體導線架產品,應用在分離式元件單體導線架和LED光電導線架等領域。

從客戶端來看,法人指出,界霖主要客戶涵蓋國際分離式元件整合製造大廠(IDM),今年第1季切入日系客戶汽車電子產品應用。

法人表示,去年IDM客戶占界霖整體業績比重約55%,預期今年占比可超過60%。

界霖今年前3季營業收入19.12億元,較去年同期19.04小幅成長4%。

界霖指出,今年前3季產品組合、製程改善,子公司中國大陸濟南界龍異型材產量增加,加上營運成本有效管控,前3季營業毛利率達到18.41%,較去年同期11.41%大幅增加7個百分點。今年前3季每股稅後盈餘2.28元,較去年同期EPS 1.28元大幅成長。1031117

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