全球封測整併集中台美中 中國成長快速

（中央社記者鍾榮峰台北7日電）全球封裝廠競爭激烈。工研院IEK分析指出，全球封測廠經過整併後，主要大廠集中於台灣、美國與中國大陸，近年全球封測產業中國大陸成長最快速。

工研院今天舉辦眺望2018產業發展趨勢研討會，其中探討異質整合封裝發展潛力。

展望今年和明年全球專業封測代工市場，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）分析師楊啟鑫預期，今年全球專業封測代工成長8.6%，預估明年2018年全球封測市場成長4.6%。

在台灣部分，楊啟鑫預期，今年台灣封測產業產值可達新台幣4770億元，可望年成長2.8%，預估明年台灣封測產業可年成長4.4%，產值可到4980億元。

從全球市場來看，楊啟鑫指出，近年全球封測產業以中國大陸成長最快速。其中8吋以下覆晶封裝（Flip Chip）供給端以中國大陸為主，8吋以下晶圓級扇入型封裝產能也以中國大陸為主，預期未來中國大陸將持續擴大銅柱凸塊（Cu pillar）產能。

觀察全球晶圓級扇入型封裝產能，楊啟鑫表示，未來晶圓級扇入型封裝需求成長在12吋扇入型封裝部分，12吋以上產能以台灣最多。

觀察全球封測市場，楊啟鑫表示，全球封測廠經過整併之後，主要大廠集中於台灣、美國與中國大陸，中國大陸是全球封測高成長地區，其次是美國與台灣，近年中國大陸的高成長率主要來自併購。1061107

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