欣銓不排除併購 南京廠Q2量產

（中央社記者鍾榮峰台北9日電）IC晶圓測試廠欣銓總經理張季明今天表示，未來3年是重要執行階段，今年成長性看佳，未來不排除還有併購計畫。欣銓中國大陸南京廠預計第2季營運量產。

欣銓下午舉辦線上法人說明會。

展望今年到2020年營運走勢，張季明表示，欣銓積極深耕車用電子、物聯網、高效能運算等領域，未來3年是欣銓重要執行階段。

他指出，欣銓持續擴大一般型微控制器（MCU）、車用電子、安控等領域，物聯網射頻元件也有突破，建立電源晶片測試線，並布局其他新應用，目前應處於未來5年成長階段初期。

展望今年產業概況，張季明指出，今年目前看來審慎樂觀，趨勢健康；從測試機台交期來看延長到6個月，預期今年成長性仍看佳。今年半導體產業仍看持續成長。

從半導體應用來看，張季明表示，今年手機晶片製造商持續調整庫存，手機應用成長性有限，不過車用電子、物聯網和高效能運算等領域維持穩健成長。

觀察今年資本支出規模，欣銓財務管理處處長顧尚偉表示，今年規模較去年不會太大成長，目前規劃新台幣20億元之內規模。

在未來併購計畫，張季明表示，欣銓未來不排除併購計畫，會慎選對象。

展望中國大陸南京廠布局，顧尚偉指出，南京廠去年12月移入測試機台，今年第1季取得品質管理系統認證及主要客戶驗證，開始測試作業，預計第2季開始營運量產，以品質和口碑為主。

在台灣投資，張季明表示，欣銓在台灣4個廠區持續投資成品測試。整體來看，欣銓布局南京廠、投資晶圓級封裝（WLP）公司、加上結合全智科，擴大產業鏈影響力。

從應用比重來看，欣銓去年車用和安控測試應用比重約20.2%，金額成長36%。從測試產品來看，欣銓在晶圓測試占比88%，成品測試占比12%。

張季明表示，欣銓今年在策略型成品測試會有新進展，未來規劃成品測試比重到15%，長期規劃到20%。（編輯：林沂鋒）1070309

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