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陶氏電子材料新廠啟用 創逾百就業機會

2018/3/26 17:06
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(中央社記者管瑞平苗栗縣26日電)陶氏電子材料投資新台幣10億元在竹南科學園區進行第4期擴廠計畫,新廠今天落成啟用,除大幅提升化學機械研磨材料產能,也為苗栗地區增加逾百個就業機會。

全球半導體研磨材料供應商陶氏化學公司旗下電子材料事業部,在竹南科學園區成立亞洲CMP製造與技術中心,今天舉行第4期新廠落成啟用典禮,科技部長陳良基、新竹科管局長王永壯、苗栗縣副縣長鄧桂菊等人應邀剪綵。

陳良基表示,新竹科學園區竹南基地從10多年前一片黃土,到今日多家廠商進駐,陶氏公司也一起成長見證半導體材料產業發展,由於持續創新開發技術,在化學機械研磨材料上表現出色。

陳良基指出,陶氏電子材料在經濟環境競爭下,持續擴增產能,十分可貴。機械研磨材料在半導體製程扮演重要角色,未來將持續爭取半導體材料廠商來台投資,政府會全力支持,持續奠定台灣在全球半導體產業供應鏈中的樞紐地位。

陶氏電子材料在竹南科學園區投資10億元進行第4期擴廠,也為苗栗縣帶來逾百個就業機會,苗栗縣副縣長鄧桂菊感謝企業帶動地方產業、就業及經濟發展。她說,縣府成立「招商服務馬上辦中心」為企業提供單一窗口服務,3年多來已輔導57家企業設廠,累積上千億元投資金額,可見苗栗是企業投資的最佳選擇。(編輯:陳清芳)1070326

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