日月光投控除息 早盤走堅填息約4成

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）半導體封測大廠日月光投控今天除息交易，每股配息約2.5元，開盤參考價66.4元，早盤走勢堅挺，最高來到67.4元，漲1.5%，填息率約4成，持續邁向填息之路。

日月光投控自結7月合併營收新台幣363.76億元，月增15.2%，年增11.1%。

展望下半年營運表現，日月光投控指出，今年資本支出會按照產能需要安排，預期較今年初評估增加，主要投資在封裝測試整合方案，因應下半年季節性需求，此外測試投資也會增加，因應晶片測試複雜度提升和測試機台要求。

法人預估，日月光投控第3季整體業績可望較第2季成長15%到18%，上看2成，其中封裝測試與材料業績可望季增15%到18%，電子代工服務業績可望大幅季增超過4成，上看5成。

日月光投控旗下日月光半導體擬向宏璟建設購入K24新建廠辦大樓，議定未稅交易金額新台幣23.26億元，因應未來高雄廠產能擴充需求。（編輯：張均懋）1080813

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