精材去年獲利創5年高 早盤股價衝26個月高點

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）半導體晶圓封裝廠精材去年獲利創5年高點，今天早盤股價走強，最高來到94.5元，漲4.65%，是2017年12月上旬以來波段高點。

精材董事會通過投資規模3109萬美元（約合新台幣9.32億元），擴建12吋晶圓測試代工服務所需無塵室與廠務設施，預計投資日期從2月12日起到7月1日；並購置研發設備，投資日期2月12日到明年2月11日。

精材表示，配合客戶業務需求，將投入12吋晶圓測試代工服務，負責晶圓測試及生產管理，測試機台由客戶提供。

精材去年第4季稅後淨利1.96億元，較去年第3季3.51億元減少44.1%，比前年同期1.27億元增加54.4%。去年第4季每股稅後純益（EPS）0.72元，低於去年第3季的1.29元，優於前年同期的0.47元。

精材去年全年稅後淨利1.82億元，較前年虧損13.52億元轉盈，去年每股稅後純益0.67元，較前年每股大虧4.99元轉盈。法人指出，精材去年獲利創5年來高點。

若從產品類別來看，精材去年消費性電子占比約78%，車用電子占比約22%，車用電子營收年增36%。從資本支出來看，精材去年資本支出規模3.88億元，其中99%投資在8吋晶圓級尺寸封裝。（編輯：楊凱翔）1090212

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