半導體晶圓廠兩類支出復甦 明年看增6成

（中央社記者張建中新竹6日電）全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠設備支出將於下半年復甦，2021年可望躍升59%，達69億美元規模，並創歷史新高紀錄。

國際半導體產業協會（SEMI）表示，隨著終端產品需求逐步回升，全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠設備支出將於今年下半年復甦，並將減緩全年支出下滑幅度，預估將減少約8%。

明年經濟可望復甦，SEMI預期，全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠也將重拾成長動能，設備支出將竄高至69億美元規模，大增59%，並創下歷史新高紀錄。

SEMI指出，2019年共有804個設施和生產線，總產能為月產800萬片8吋約當晶圓，預期到2024年將有38個新設備和新產線開始運作，月產能將擴增至970萬片8吋約當晶圓。

中國功率及化合物半導體晶圓廠產能自2019年至2024年將分別增加50%及87%，增幅將居全球之冠，SEMI表示，台灣在同時期主要提升功率半導體晶圓廠產能，美洲則主要提升化合物半導體晶圓廠產能。

SEMI指出，功率暨化合物半導體元件主要用於計算、通訊、能源和汽車等產業不同設備的電源管控上。（編輯：楊凱翔）1090506

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