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半導體矽晶圓去年出貨創歷史次高 年增5%

2021/2/3 11:06
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(中央社記者張建中新竹3日電)全球半導體矽晶圓去年出貨量達124.07億平方英吋,年增5%,為歷史次高水準。

國際半導體產業協會(SEMI)表示,2020年半導體產業雖然受到疫情影響,但在12吋晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下,全年矽晶圓出貨量仍呈正成長。

SEMI指出,矽晶圓出貨量達124.07億平方英吋,年增5%,並逼近2018年創下的127.32億平方英吋歷史最高紀錄。

SEMI統計,去年矽晶圓總營收111.7億美元,維持與2019年相當水準。顯示去年矽晶圓平均銷售價格下滑,才會造成出貨量增加、營收持平的狀況。

受匯差與產品售價下滑影響,矽晶圓廠環球晶與合晶去年營收以新台幣計算,分別減少4.71%及3.28%,台勝科去年營運表現相對穩定,年營收成長2.57%。隨著市場需求升溫,環球晶與合晶目前接單都已滿載,並逐步調高產品價格。(編輯:楊凱翔)1100203

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