工研院攜手產業聯盟 推動PCB智慧自動化

（中央社記者張建中台北21日電）工研院今天宣布，與智慧自動化系統整合聯盟合作，制定電路板產業資訊公板模型，完善電路板的智慧生態體系，邁向印刷電路板（PCB）智慧製造新里程碑。

工研院表示，智慧自動化系統整合聯盟是由台灣電路板協會推動成立，成員有45家PCB設備、系統整合、應用軟體開發商及產學研界顧問等。

擔任智慧自動化系統整合聯盟總召的迅得總經理王年清指出，現今PCB產業機台設備，普遍欠缺標準化的公版數據與資訊模型，導致數位轉型不易。

王年清說，期望借重工研院的研發量能，共同建立設備數據內容的標準化樣板，協助軟體商及設備商與終端客戶等，加速設備商數據內容標準化整合，達到縮短開發時程與節省成本。

王年清認為，這將有助電路板設備智慧升級，助力設備生態連結在地化、標準連結國際化，搶攻市場商機。

工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示，工研院過去有制定PCB產業通訊協議標準、開發智慧機械雲平台協助業者轉型的經驗，以及與台灣電路板協會、自動化設備廠迅得多年合作默契，這些都有利於協助PCB廠商建立資訊模型公版，完善數位化能力。（編輯：康世人）1101221

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