晶片拉貨強勁報價漲 電子零組件上半年出口創新高

（中央社記者張璦台北18日電）財政部統計處今天指出，受惠晶片需求維持高檔不墜，帶動上半年電子零組件出口達1011億美元的新高水準、年增28.3%；其中，積體電路因多款晶片報價調升，廠商積極擴充產能，上半年出口逾928億美元、年增30.5%。

財政部統計處今天發布專題分析指出，今年全球經濟成長力道減緩，國際經濟前景面臨多重下行風險，但新興科技應用與數位轉型需求不墜，帶動終端產品半導體含量提高，加上出口產品漲價效益，台灣今年累計1至6月出口2466.8億美元、較去年同期增19.2%，進口2189.7億美元、年增24.8%；上半年進、出口雙創歷年同期新高。

今年上半年出口11類主要貨品與去年同期比較，財政部統計處指出，除光學器材衰退2成，紡織品、塑橡膠及其製品小幅成長外，其餘8類皆呈雙位數增長。

其中，電子零組件增加223億美元最多，礦產品受惠國際油價續居高檔，增幅達92.1%表現尤佳；電子零組件、資通與視聽產品、基本金屬及其製品、塑橡膠及其製品、機械、化學品及運輸工具等7貨類，出口規模值均創歷年同期新高。

觀察撐起出口半邊天的電子零組件，財政部統計處表示，由於高效能運算、車用電子、物聯網等創新應用與數位商機延續，帶動上半年電子零組件出口達1011億美元，年增28.3%。

其中，積體電路因多款晶片報價調升，廠商積極擴充產能，上半年出口年增30.5%；印刷電路受惠於伺服器、車用等需求熱絡，加上IC載板供不應求，年增18.7%；電容器及電阻器則受中國廠商擴產及削價競爭影響，僅微增0.5億美元或3.1%；二極體（含 LED）因逢淡季，且消費性電子需求疲弱，年減0.4億美元或2.7%。

此外，隨勞動力吃緊與國際半導體產業競爭加劇，財政部統計處指出，國內購置相關自動化設備需求殷切，上半年資本設備進口357億美元，再創同期新高，年增45億美元或14.3%，其中半導體設備增25億美元或17.9%。

展望未來，財政部統計處表示，各國逐漸放寬邊境防疫管制措施，有利全球經貿往來，新興應用與數位轉型商機不斷拓展，國內半導體業者積極擴充產能，加上傳統營運旺季效應，可望維繫下半年出口量能，但國際景氣擴張趨向保守，又面臨高基期挑戰，外貿成長幅度將漸次收斂。（編輯：潘羿菁）1110718

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