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美光深化供應鏈合作 盧東暉:盼助台廠走向國際市場

2023/9/4 16:50(9/4 17:11 更新)
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台灣美光董事長盧東暉(右)4日與媒體交流,他表示,將深化與台灣供應鏈合作,預計9月底與零組件供應商舉行茶會,進一步尋求合作機會。中央社記者張建中攝  112年9月4日
台灣美光董事長盧東暉(右)4日與媒體交流,他表示,將深化與台灣供應鏈合作,預計9月底與零組件供應商舉行茶會,進一步尋求合作機會。中央社記者張建中攝 112年9月4日
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(中央社記者張建中台北4日電)美光(Micron)來台投資30年,台灣美光董事長盧東暉表示,將深化與台灣供應鏈合作,今年5月已與本土材料、化學品等廠商交流,預計9月底與零組件供應商會談,進一步尋求合作機會,期盼協助供應商走向美國、日本等國際市場。

盧東暉今天舉辦媒體交流會,他提到,美光來台投資30年,目前在台員工人數約1.05萬人。台灣是美光的卓越製造中心之一,專注於動態隨機存取記憶體(DRAM),新加坡則專注於儲存型快閃記憶體(NAND Flash)。

盧東暉表示,台灣美光今年量產1-beta製程,1-gamma製程研發會是明年發展重點,預計2025年量產;此外,美光將深化與台灣供應鏈合作。

他透露,台灣美光今年5月已與20多家本土的材料、化學品供應商舉行茶會,預計9月底與20多家零組件供應商舉行茶會,尋求進一步合作機會。

盧東暉說,半導體材料、零組件認證週期很長,有時要1、2年,光阻劑甚至要更久,若美光能與供應鏈建立良好關係,則有助於縮短供應商產品在美光美國、日本廠認證時間,並強化國際競爭力。

美光先進封裝技術開發處副總裁辛赫(Akshay Singh)今天一同與媒體交流,他說,效能與功耗是人工智慧(AI)基礎建設的重點,而高頻寬記憶體(HBM)應有助於突破高效能運算作業瓶頸。

辛赫預期,2022年到2025年HBM市場年複合成長率可望高達50%,不過占整體記憶體市場比重依然有限,未來幾年將僅約10%。

辛赫表示,美光於2019年在台灣成立HBM團隊,當時開發HBM2e產品,目前已推出HBM3e產品,未來會開發HBM4、HBM5產品。

辛赫說,先進封裝生產過程複雜,牽涉許多晶圓層級技術,且資本密度高,目前以台積電市占率最高,美光則與客戶指定的廠商合作。(編輯:潘羿菁)1120904

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