工研院台綜大合作3D與精微製造

（中央社記者韋樞台北4日電）工研院與台灣綜合大學系統共同簽署學研計畫合作意願書，雙方自104年起進行三年學研合作計畫，將以「積層製造(3D列印)」及「精微智慧製造與系統」為主題，合作投入資源。

簽約儀式是由工研院院長徐爵民與台綜大系統總校長朱經武簽約。工研院董事長蔡清彥及台綜大系統四所大學代表中正大學校長吳志揚、成功大學副校長蘇慧貞、中興大學副校長徐堯煇及中山大學副校長盧展南與會見證。

蔡清彥表示，南部地區在機械設備與電子零組件有相當規模的產業聚落，工研院南分院在智慧系統(MEMS、感測及控制系統等)技術與成大長期密切合作及累積相當的技術能量。

蔡清彥指出，工研院南分院成立「雷射光谷試量產工場」為國內積層製造技術的研究基地，從積層製造與精微智慧製造與系統主題著手，與大學教育資源連結，藉由投入具產業價值的主題式前瞻學研合作，更可扎根基礎研發及人才培育，補強中南部前瞻產業技術發展及人才缺口。

朱經武表示，台綜大整合成大、中山、中興及中正四校的醫學機械、海洋生物、農業生技、社會科學等專長，規劃以「精密機械」、「前瞻材料」及「海洋科學」為研發主軸，系統大學彼此間技術互補，加上資源整合發展專長，與工研院合作，則是在產業應用合作再跨出更大一步。

台綜大104年的計畫將於近日公開四校徵求提案，並委由成大微奈米科技研究中心辦理。另將於8月11日在成功大學舉行「工研院南分院/台綜大主題式學研合作論壇」，針對邀請這次合作主題頂尖教授與專家進行交流，以激盪創新點子，藉此展開後續聯合學研共同研發計畫。 1030804

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