頎邦Q3獲利 17季波段高

（中央社記者鍾榮峰台北5日電）LCD驅動IC封測廠頎邦第3季獲利，是17個季度以來波段高點。

頎邦公布前3季和第3季財報，前3季合併營收131.83億元，較去年同期119.75億元成長10.09%。合併毛利率23.46%，合併營業利益21.57億元，合併營益率16.36%，歸屬母公司業主淨利17.15億元，前3季每股稅後盈餘2.66元。

法人表示，頎邦今年前3季毛利率、營益率和獲利表現，較去年同期下滑，主要是頎邦去年10月開始合併欣寶電子，欣寶電子稼動率和毛利率相對低檔，對頎邦整體毛利率產生稀釋作用，加上欣寶仍未損益兩平，部分牽動頎邦整體獲利表現。

其中頎邦第3季合併營收46.85億元，較第2季43.37億元成長8%，再創歷年單季新高。合併毛利率25.96%，較第2季22.91%增加3.05個百分點。

頎邦第3季合併營業利益約8.96億元，營業利益率19.14%，較第2季15.91%增加3.23個百分點。

法人表示，頎邦第3季毛利率和營益率是5個季度以來相對高點，第3季營收創高，供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品，間接切入美系智慧型手機新品供應鏈，相關出貨大幅季增2.4倍以上，加上營業費用控制得宜，有助毛利率和營益率表現。

頎邦第3季歸屬母公司業主淨利7.55億元，較第2季4.55億元增加65.8%；第3季每股稅後盈餘1.17元，第2季EPS 0.71元。

法人表示，頎邦第3季獲利絕對數字，是2010年第3季以來波段高點，第3季業外收入和匯兌收益，部分挹注頎邦獲利表現。

展望第4季，法人預估，可持續受惠美系智慧型手機新品拉貨強勁力道，預期頎邦第4季間接供應美系智慧型手機所需封測產品出貨量，可較第3季再成長1/3。1031104

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