PwC半導體展望報告：全球產值將逾1兆美元 地緣政治與技術創新重塑產業版圖
(中央社財經訊息服務20260128 09:52:12)人工智慧（AI）驅動的智慧製造、自動駕駛、藥物研發與智慧電網，正在為全球創造全新的商業模式與價值，而這些創新的共同基石，正是「半導體」。PwC發布最新《半導體與未來－2026全球半導體展望報告》，從需求與供給端分析半導體的未來動向，指出在AI浪潮的強力推動下，全球半導體市場預計將以8.6%的年複合成長率強勁增長，從2024年的6,270億美元，於2030年突破1兆美元大關。
報告同時示警，儘管技術創新持續突破，半導體產業正處於轉型與不確定的關鍵時刻。出口管制、關鍵材料限制以及貿易聯盟的變動，正在重新定義全球半導體版圖。
主要發現：
● 台灣與美國正擴大對先進製程的投資；而中國大陸則因先進設備進口受限，主要聚焦於成熟製程。南韓則將大規模投資在記憶體，維持其領導地位。
● 全球半導體市場有望在2030年前突破1兆美元，AI與自動駕駛將引領需求，並為產業擴張帶來明顯貢獻。
● 到2030年，伺服器與網路領域有望成為半導體需求最大的市場，年複合成長率（CAGR）達11.6%。
● 未來將深刻影響半導體市場的五大變革性科技為：先進AI、無人駕駛、人形機器人、量子運算、腦機介面。
資誠創新諮詢公司董事長盧志浩指出，半導體已不僅是科技產品的零件，更是支撐跨產業創新的核心動力。面對地緣政治重組與供應鏈重構，產業領袖必須採取具前瞻性的策略思維，不僅要維持短期競爭力，更需洞悉這波產業重構如何設定未來的價值流向。
全球晶圓廠投資潮
美國與中國大陸在半導體產業的投資居於領先地位。中國大陸為了抵消美國出口管制的影響，正推動自給自足；而美國則將巨額資本投入新設施，以強化其國內晶片產業。
AI與高科技領域的進展使邏輯晶片成為關鍵，隨著AI熱潮加速，邏輯半導體有望進一步帶動更多資金投入。台灣與美國正擴大對先進製程的投資；而中國大陸則因先進設備進口受限，主要聚焦於成熟製程。
台灣持續專注於先進製程，以維持全球領先地位，但因投資集中於尖端製程，產能擴張幅度較有限。台灣維持3奈米以下先進製程競爭力的關鍵在於政府的支持，包括穩定的供水供電及完整的晶片生態系。
南韓將持續大規模投資在DRAM與NAND快閃記憶體，並專注於規模與價格競爭力，以維持其在記憶體市場的領導地位。隨著高頻寬記憶體（HBM）成為AI的關鍵技術，南韓的半導體龍頭企業正加大投資，以鞏固其市場地位。
需求端：AI定義各產業的「運算新標準」
根據本報告，AI應用的滲透並非單點突破，而是全面改寫了終端市場的需求樣貌。在資料中心領域，生成式AI帶動運算量指數級增長，預計未來五年相關半導體需求將突破2,500億美元，其中AI加速器佔比將過半。車用市場則朝向「輪子上的高效能電腦」演進，Level 2+自駕車與電動車的普及，將大幅推升碳化矽（SiC）等寬能隙功率半導體的需求。即便是趨於飽和的消費性電子市場，也因搭載NPU的「AI PC」與智慧手機迎來換機潮。這意味著半導體市場的成長動能已從單純的「出貨量」轉向「架構價值」。未來的贏家將是那些能提供專用化（Specialized）、高算力且低功耗解決方案的企業，而非僅依賴通用型晶片。
供給端：從純製造轉向「系統整合」與「地緣韌性」
除了需求端的質變，供給端亦面臨技術極限與地緣政治的雙重挑戰。在製造與地緣策略上，全球晶圓廠產能雖預計以7%年複合成長率擴張，但美中兩大陣營策略分歧，分別追求全球領導地位與供應鏈自給自足。與此同時，隨著摩爾定律放緩，技術重心正從單純的製程微縮，轉向先進封裝與晶片小塊化（Chiplet）架構，這也連帶使得EDA工具與晶圓測試的重要性與成本日益增加。半導體製造已不再是單純的產能競賽，而是升級為「系統整合戰」。企業必須在提升先進封裝技術、優化設計成本的同時，建立具備地緣政治韌性的供應鏈，才能在日益分化的全球版圖中確保競爭優勢。
展望未來：2030年後的科技新浪潮
本報告強調，半導體的影響力將延續至2030年之後。隨著量子運算、人型機器人以及腦機介面（BCI）等前瞻技術的可行性提高，半導體將持續扮演關鍵角色。現階段的產業參與者若能提前布局，將能在下一波科技浪潮中搶佔先機。
盧志浩建議，面對技術更迭與地緣政治的雙重變局，企業不能僅滿足於當下的訂單成長，更需具備面對各種情境變化的韌性思維。台灣半導體業者應持續深化與全球生態系的合作，加大在先進封裝、新材料及量子運算等前瞻領域的研發布局。同時，人才將是決勝關鍵，唯有加速跨領域人才的培育與轉型，才能在2030年後的科技新浪潮中，持續在全球價值鏈中佔據不可替代的關鍵地位。
更多有關《2026全球半導體展望報告》資訊，請至：https://www.pwc.tw/zh/publications/topic-report/semiconductor-and-beyond.html。