PwC半導體論壇 聚焦AI驅動下的產業轉型與全球布局

(中央社財經訊息服務20260416 13:14:24)在AI、地緣政治與產業重組加速交織的浪潮下，全球半導體產業正站在關鍵轉折點。資誠聯合會計師事務所（PwC Taiwan）4月16日於新竹舉辦「半導體與未來：研發策略與事業布局」論壇，以PwC最新《半導體與未來－2026全球半導體展望報告》（Semiconductor and Beyond – Global Semiconductor Industry Outlook 2026）為核心，從全球視角剖析AI驅動下的終端需求變化、供應鏈重塑趨勢，以及半導體產業價值如何在未來數年重新分配，匯聚來自IC設計、製造、封裝測試、設備材料與投資領域的重量級產業代表，共同聚焦AI時代下的產業趨勢與全球布局。

資誠聯合會計師事務所所長暨執行長徐聖忠表示，PwC強調，伴隨在AI、高效能運算（HPC）及邊緣運算加速發展下，半導體不僅成為技術升級的基石，更躍升為各國競爭的戰略核心資產。隨著半導體在全球創新與經濟安全中扮演越來越關鍵的⾓⾊，企業必須以前瞻性的思維維持競爭⼒。此次半導體論壇從2030年視角，前瞻分析汽車、伺服器與網通、工業應用及運算設備等終端市場趨勢，以及先進封裝、IP、EDA等關鍵環節，為產業決策者提供策略參考，布局未來版圖。

台日優勢互補，打造韌性半導體生態系

PwC Consulting LLC（日本）合夥人內村公彥（Kimihiko Uchimura）專程自日本來台，深入探討台灣與日本在半導體產業合作上的關鍵契機。他表示，半導體正深刻形塑全球產業的未來發展走向，成為推動AI、電動車、自駕、資料中心與新興科技的重要關鍵。根據《半導體與未來—2026全球半導體展望報告》，全球半導體市場預計將以8.6%的年複合成長率強勁增長，從2024年的6,270億美元，於2030年突破1兆美元大關。

內村公彥指出，日本政府已將AI與半導體列為國家級戰略重點，透過公私協力、人才培育與產業政策，加速建立具韌性的半導體生態系。PwC則以全球半導體卓越中心（Semiconductor CoE）為核心，串聯產官學與跨國網絡，推動產業共創。

展望未來，內村公彥強調，台灣以先進製程與供應鏈整合能力具備世界級競爭力，而日本則在半導體設備、材料與關鍵零組件領域長期耕耘，積累深厚技術基礎。面對供應鏈分散化與地緣政治風險升高，台日雙方深化合作將有助打造更具韌性的半導體生態系，並共同掌握AI時代的成長機會。

AI工具與知識庫，成為企業研發新利器

除了產業趨勢分享，論壇亦聚焦企業如何實際運用AI強化研發效率與策略決策。資誠創新諮詢公司董事林杰綸展示AI技術洞察工具IBA（Intelligent Business Analytics），結合研發轉型、專利數據、交易及財務資料，協助企業進行市場趨勢判斷、技術策略及投資事業布局。

此外，資誠創新諮詢公司執行董事陳世祥分享PwC的TARS.ai加速器應用平台經驗，說明企業如何建立專屬AI研發知識庫，整合內外部資料與系統，成為支援研發與營運決策的「第二大腦」，有效提升組織效率與生產力。

把握半導體產業紅利時機，於AI浪潮透過併購建構供應鏈敏捷性與全球競爭力

資誠普華國際財務顧問公司執行董事周容羽表示，AI浪潮不僅推升晶片設計、先進製程與高速記憶體需求，也同步帶動資料中心、光子互連與雲端基礎建設相關投資，使併購成為半導體業者快速切入高成長領域的重要策略工具。同時，全球供應鏈在地化與地緣政治風險升高，促使企業在海外布局與投資策略上更為審慎，也更加重視交易結構設計、主管機關審查與投後整合能力。

周容羽指出，跨國半導體併購面臨愈趨嚴格的外資審查與國安監管，企業在交易規劃初期即應納入完整的盡職調查、主管機關審查評估與投後整合規畫，特別是在關鍵技術、人才留任與供應鏈韌性等面向。近年台灣受惠全球半導體紅利，表現不俗，台灣半導體產業公司市值逾新台幣60兆元，然面對高度不確定的產業環境，半導體業者唯有提升決策敏捷性，提前布局關鍵技術、人才與全球據點，才能持續掌握產業成長紅利並維持長期競爭優勢。

AI重塑半導體價值鏈

資誠創新諮詢公司董事長盧志浩表示，PwC期盼透過此次論壇打造一個交流與合作的橋樑，促使產業界、學術界及政策制定者能夠集思廣益，共同應對半導體產業面臨的挑戰與機遇。在全球供應鏈重塑與技術快速演進的背景下，企業必須加強研發投入與國際協作，才能在AI驅動的未來市場中保持競爭優勢。

盧志浩強調，在提升企業研發效率與決策品質上，AI與數據分析工具扮演關鍵角色，PwC將持續結合創新科技與專業洞察，協助企業掌握產業趨勢，推動永續發展與生態系韌性建構，攜手產業夥伴共創半導體新時代的繁榮與成長。