高階封測需求旺 台廠Q2樂觀

（中央社記者鍾榮峰台北7日電）第2季高階封測需求強勁，平價行動手持裝置、4K2K大電視和4G LTE基地台相關晶片和記憶體拉貨增溫，主要封測台廠第2季業績季增幅度可望攀高。

整體觀察，第2季高階封測需求強勁，封測台廠業績明顯增溫，主要有幾個因素。

首先，平價智慧型手機、平板電腦新品鋪貨力道持續增溫，加上個人電腦和筆記型電腦進入換機循環，帶動半導體產業備料效應，相關處理器、應用處理器(Application Processor)、無線通訊晶片，以及行動記憶體和特殊型記憶體等需求強勁，高階封測需求跟著暢旺。

其次，中國大陸積極布建4G LTE基礎建設、4G LTE智慧型手機新品陸續問世、加上台灣電信三雄4G提前開台，4G LTE手機相關高階應用處理器和無線通訊晶片，以及4G LTE基地台和網通設備內建可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片拉貨力道湧現，帶動高階封測出貨。

再者，超高解析度UHD(4K2K)大電視市場需求穩健，提升大尺寸面板驅動IC顆數需求量，加上4K2K大電視資料匯流量變大，帶動繪圖晶片所需利基型記憶體(niche DRAM)產品需求，整體拉抬驅動IC封測和利基型記憶體封測需求。

此外，固態硬碟(SSD)應用以及高階資料中心，對快閃記憶體(Flash)需求量增，相關高階快閃記憶體封測量也穩健向上。

在大環境助攻下，主要半導體封測台廠包括日月光、矽品、力成、南茂、景碩、頎邦、京元電、華東、矽格、旺矽等，第2季業績季增幅度可望攀高。

矽品5月合併營收續創歷史單月新高。法人預估，矽品第2季業績可接近新台幣210億元，季增幅度上看16%，可創單季新高。

矽品高階封測產能已供不應求，近日再度調高今年資本支出規模到180億元，創歷年資本支出新高，積極擴充覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和高階通訊晶片測試機台等。

日月光第2季IC封測及材料業績可季增1成以上，回到去年第4季水準；日月光5月IC封測級材料營收可較4月佳。

力成第2季營收可望季增兩位數，毛利率可改善，第3季表現也可樂觀看待，預估今年合併毛利率有機會達到15%。

京元電5月合併營收創歷史單月新高，預估6月業績續揚，續創歷史單月新高。第2季季增幅度估可提升到15%到17%區間，單季業績有機會逼近2011年第3季波段單季高點。

南茂第2季業績季增幅度上看10%，第2季和第3季業績可逐季成長。南茂12吋金凸塊晶圓續獲韓系大客戶訂單，估每月逾6成出貨量供應韓系客戶，第3季擴產因應。

景碩4月合併營收創歷史單月新高，5月也達歷史單月次高，預估第2季業績季增幅度可超過15%，有機會創歷史單季新高。

華東5月合併營收創2010年以來波段高點，第2季業績季增幅度上看15%，有機會創2010年第1季以來相對高點。

頎邦第2季業績有機會超越2012年第4季，創歷史單季新高。

旺矽LED檢測設備和探針卡產能持續滿載，5月探針卡出針量逼近40萬針高水位，預估第2季業績季增幅度可逾25%，上看27%，單季業績有機會創2011年第3季以來波段高點。

展望下半年，市場預估IC製造訂單能見度到第3季，加上智慧型手機、平板電腦、4K2K大電視、4G LTE智慧型手機和基地台需求持續向上，後段封測廠商第3季出貨表現可正向看待。1030607

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