頎邦配息2.1元 續攻非驅動IC尋策略夥伴

（中央社記者鍾榮峰新竹15日電）頎邦股東會通過盈餘配發現金股利每股新台幣 2.1元。董事長吳非艱表示，今年仍是極具挑戰的一年，頎邦深化非驅動IC封測領域，尋求策略夥伴合作。

頎邦上午在新竹科學園區公司舉辦股東會。會中通過承認 104年營業報告書及財務報表案，也通過盈餘分派股息每股2.1元。

展望今年，吳非艱表示，今年仍是極具挑戰的一年，頎邦除了持續朝向驅動IC封測鞏固市場占有率，同時持續深化研發非驅動IC封測領域，擴展非驅動IC封測市場。

展望未來長期發展策略，吳非艱表示，視市場發展趨勢進行適當調整，會加強尋求策略性夥伴合作機會，擴大市場競爭優勢。

展望今年景氣，頎邦表示，除了美國經濟復甦前景較為明朗之外，中國大陸正經歷產業結構性改革陣痛期，新興市場成長動能疑慮及原物料價格不振等影響，整體經濟風險加劇，也促使國際貨幣基金迄今不斷調降今年經濟展望。

頎邦指出，中國大陸產業積極升級，具競爭力的台灣相關產業已被陸企視為主要收購對象之一，「台灣接單、海外生產」比重將持續攀升。

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頎邦指出，中國大陸傾力扶植紅色供應鏈、各國央行持續採貨幣寬鬆、競貶政策提升出口優勢，使台灣出口回溫力道受影響，對各企業都是極具挑戰的一年。

頎邦去年合併營收新台幣168.63億元，年減4.6%，去年稅後淨利20.88億元，年減21%，去年每股稅後盈餘3.19元，前年EPS 3.95元。1050615