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積體電路出口暢旺 今年可望破3兆大關

2018/10/29 12:12
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(中央社記者廖禹揚台北29日電)新興應用擴增,帶動台灣電子零組件外銷,其中積體電路出口續創新高,經濟部統計處表示,積體電路今年1到9月出口額年增6.8%,全年可望突破千億美元(約新台幣3兆元)大關。

經濟部統計處今天發布電子零組件出口分析,電子零組件業出口額占台灣整體出口額32.7%,是推升台灣出口成長主力之一,統計處指出,台灣電子零組件出口金額已連續2年正成長,去年年增15.5%,今年1到9月則較去年同期增加6.7%,已達817億美元。

電子零組件以積體電路為最大宗,占逾8成,受惠於新興應用擴增,帶動積體電路出口持續創高,去年年增18.1%,今年1到9月年增6.8%,累計704億美元。統計處表示,積體電路在中國大陸與香港、新加坡、日本、馬來西亞、泰國、菲律賓的進口市占率均居首位,顯示在亞洲極具競爭優勢,今年全年出口額可望突破千億美元大關。

印刷電路板與電容電阻器也都有不錯表現,印刷電路板去年出口年增12.6%,是2012年來最大增幅,電容電阻器今年1到9月更年增54.5%,創下歷年同期最大增幅。

值得注意的是,二極體(含LED)及太陽能電池分別受到陸廠崛起及中國刪減補貼影響,出口走衰。

展望未來,第4季步入全球銷售旺季,消費性電子新品持續上市,統計處看好電子零組件出口持續成長,不過,由於美中貿易戰延燒,恐影響全球成長力道,仍需持續關注。(編輯:林孟汝)1071029

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