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貿易戰衝擊 福懋科:客戶端看法保守

最新更新:2018/11/26 17:36

(中央社記者鍾榮峰台北26日電)福懋科第4季受美中貿易戰、CPU短缺和手機成長動能減緩影響,客戶端看法較保守,明年發展需密切觀察。

福懋科今天下午受邀參加華南永昌綜合證券舉辦法人說明會。觀察今年資本支出,福懋科發言人張憲正表示,預估今年投資額約28.63億元,其中測試投資約20.71億元,封裝約0.95億元,崩應(burn-in)投資約6.95億元。

展望產能擴建,張憲正預估,公司持續擴建BGA封裝、DDR3崩應、DDR4崩應以及DDR 4測試,布局下世代產品所需先進封裝、崩應、測試技術設備。

觀察美中貿易戰影響,張憲正指出,第4季受到中美貿易戰、CPU短缺和手機成長動能減緩影響,客戶端看法較保守,不過貿易戰及其他因素的影響程度,仍持續變化,明年發展需密切觀察。

從客戶端來看,張憲正表示,製程精進、產能擴充,所以對封裝、測試及模組加工需求增加,配合客戶完成伺服器記憶體封裝測試和模組製程驗證。

在產品組合方面,張憲正指出,公司仍以行動記憶體、伺服器記憶體、消費型記憶體、電腦用記憶體封裝測試,作為公司主要代工業務。

法人預估福懋科第4季業績可能維持第1季水準,DDR4業績貢獻比例目前已達25%到30%,明年營運審慎正向看待。

福懋科今天前3季合併營收新台幣65.56億元,較去年同期成長9.7%,前3季稅後淨利11.88億元,較去年同期19.2%,每股稅後純益2.69元,優於去年同期EPS 2.25元。累計今年前10月福懋科自結合併營收73.09億元,較去年同期成長10.63%。

從產品營收比重來看,今年前3季封裝測試占比約94%,模組占比約6%。(編輯:林沂鋒)1071126

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