頎邦通過配息3.5元 法人估今年業績獲利可創高

（中央社記者鍾榮峰台北14日電）面板驅動IC封測廠頎邦今天股東會通過每股配息3.5元，頎邦預期今年經濟成長率恐較往年低，美中貿易戰恐讓貿易量降溫，不過法人估頎邦今年業績和獲利仍有機會創高。

展望今年營運，頎邦表示主要預測機構如世界銀行等，認為全球經濟成長放緩的速度超乎預期，全球融資條件緊縮，歐元區復甦前景未見回暖，且政治因素不明朗，新興市場面臨資金外流壓力與金融市場動盪，全球政治情勢紛擾，再加上貿易戰緊張局勢加劇，預期今年全球經濟成長率較往年低。

頎邦指出，全球經濟下行風險中，最嚴重就是美中貿易戰將導致貿易量降溫，讓全球經濟成長前景轉黯。

在市場需求方面，頎邦指出智慧型手機市場趨於成熟，全螢幕和窄邊框設計刺激面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）以及捲帶式薄膜覆晶（COF）封測需求，可繼續帶動驅動IC代工量成長。

在中國大陸布局，頎邦表示與中國大陸策略投資人合作，有助在當地拓展業務，穩固合作關係，維持在驅動IC封測領域的高市占率。

頎邦也指出，未來也會尋求併購標的加速擴大營運規模，並爭取到更多訂單和持續擴產。

展望頎邦今年營運，法人預估，儘管有貿易戰和華為不確定因素，頎邦今年業績仍有機會超過新台幣200億元，上看205億元，較去年成長上看7%到9%區間，衝歷史新高，今年每股純益可超過6元，獲利拚歷史次高。

頎邦自結5月合併營收17.64億元，月增23.67%，較去年同期增加26.73%，法人指出，頎邦5月營收來到歷年同期新高，累計今年前5月自結合併營收78.63億元，較去年同期成長20.97%。

頎邦去年全年合併營收187.25億元，較前年增加16.39%，創歷年新高，去年稅後淨利45.14億元，較前年大幅倍增，去年每股稅後基本純益6.95元，優於前年3.47元。（編輯：林孟汝）1080614

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