南茂8月營收衝高 第3季看季增逾1成站高峰

（中央社記者鍾榮峰台北6日電）半導體封測大廠南茂自結8月合併營收新台幣19.12億元，是4年多來單月高點。法人預估，南茂第3季業績可望季增逾1成，是4年多來單季高峰。

南茂自結8月合併營收19.12億元，較7月17.37億元成長10%，比去年同期17.33億元增加10.33%。法人指出，南茂8月營收是2015年第1季以來單月高點。

累計今年前8月，南茂自結合併營收130.16億元，較去年同期118.12億元成長10.2%。

南茂先前指出，第3季是傳統旺季，庫存開始有效去化，客戶下單回溫，挹注南茂第3季及下半年營運成長，相較上半年與去年同期，公司樂觀預期第3季及下半年營運成長及稼動率提升。

展望9月和第3季，法人預期南茂9月業績可維持7月和8月平均水準，預估第3季業績可望季增10%以上，有機會超過54億元，是2015年第1季以來單季高峰。

南茂日前預期第3季記憶體產品封測業績將優於第2季，尤其在NAND型快閃記憶體（NAND Flash）部分。下半年記憶體封測可望逐季成長，封裝稼動率逐季提升。記憶體下半年封測業績成長幅度將明顯高於驅動IC。

因應下半年手機備貨需求，南茂對包括金凸塊、手機所需面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）營收成長正向看待，客戶恢復下單水準，面板驅動IC（DDIC）產能出現吃緊，12吋TDDI用捲帶式薄膜覆晶（COF）稼動率接近滿載水準。（編輯：郭萍英）1080906

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