美光記憶體多晶片封裝送樣 攻5G手機

（中央社記者鍾榮峰台北11日電）記憶體廠美光（Micron）宣布搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝（uMCP），第1季起開始對部分合作夥伴送樣，布局5G智慧型手機應用。

美光指出，新款uMCP結合LPDRAM、NAND和內建控制器，較雙晶片解決方案減少40%空間，可將記憶體和儲存頻寬提高50%，並降低功耗。

美光表示，相關產品主要因應中階5G智慧型手機對超低延遲運行、低功耗模式的頻寬需求，也能支援包括高解析度影像處理、多人連線遊戲、擴增實境和虛擬實境應用的手機功能。

在技術上，美光uMCP5 採用1y奈米DRAM製程技術，及512Gb 96層3D NAND 晶粒，也採用新型封裝解決方案297球柵陣列封裝（BGA）。（編輯：張均懋）1090311

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