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5G帶動先進封裝 精測布局AiP和AoC測試介面

2020/5/4 09:21
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(中央社記者鍾榮峰台北4日電)測試介面廠中華精測表示,5G帶動系統級封裝、天線封裝(AiP)與天線整合晶片(AoC)技術,測試介面和測試治具需求看增。

展望5G應用,精測在致股東營業報告書中指出,5G應用帶動半導體測試介面需求增加,由於5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加。

其中5G IoT和Sub-6GHz頻段將帶動系統級封裝SiP技術,5G毫米波頻段(mmWave)帶動天線封裝AiP(Antenna in Package)及天線整合晶片AoC(Antenna on a Chip)技術。

因此晶片測試作業更複雜、時間拉長,半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升,測試介面和測試治具需求看增。

此外,包括車用電子、物聯網、人工智慧(AI)、高效能運算HPC應用漸廣且多元,也推升半導體需求。

精測表示,除了在智慧型手機應用處理器(AP)的測試板市場約7成以上市占率外,也長線布局其他包括網通晶片等測試領域,並開發利基產品探針卡市場。

精測將於6月3日舉行股東會,其中除了討論每股配發新台幣10元的盈餘分配案外,也將改選董事。

精測積極布局探針卡,目標今年進全球前10強,法人估精測第2季業績可望季增10%到20%,力拚歷年單季次高,毛利率可維持在50%到55%區間。

法人預估,精測今年在手機應用處理器晶圓測試市占率,會比2019年高,明年回到2019年水準。今年垂直探針卡業績占比約在10%到20%區間。(編輯:鄭雪文)1090504

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