精測5月營收創歷年同期新高 第2季拚單季次高

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）測試介面廠中華精測自結5月合併營收新台幣3.53億元，是7個月以來高點，也是歷年同期新高。法人估精測第2季業績可季增10%到20%，拚單季次高。

精測自結5月合併營收3.53億元，較4月3.43億元成長2.96%，比去年同期2.1億元增加67.82%。

精測表示，5月營收仍可見垂直探針卡VPC（Vertical Probe Card）拓展成效，應用晶片包括5G射頻晶片、智慧型手機的核心應用處理器以及高效能運算ARM-based伺服器晶片。隨著VPC新產品營收挹注及全球布局，在多產品、多客戶風險分散的營運模式下，單一客戶對公司影響有效降低。

精測自結今年前5月合併營收15.96億元，較去年同期10.25億元增加55.73%。

公司指出，受惠5G即將進入商用化，供應鏈備料需求，帶動多項半導體測試介面業績成長。（編輯：張均懋）1090603

展望第2季，法人預估，精測第2季業績可望季增10%到20%區間，毛利率可維持在50%到55%區間，第2季業績力拚單季次高。

展望第3季，精測指出，在COVID-19疫情趨緩，中美科技競逐5G情境下，對應的晶片需求逐漸顯現，帶動公司VPC業務成長，第3季營運審慎樂觀。

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展望今年，5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，其中5G IoT和Sub-6GHz將帶動系統級封裝（SiP）技術，5G毫米波（mmWave）應用帶動天線封裝AiP（Antenna in Package）及天線整合晶片AoC（Antenna on a Chip）技術，晶片測試作業更複雜、時間也拉長，帶動半導體測試介面和測試治具需求。

精測表示，在智慧型手機應用處理器（Application Processor）測試板市占率已達7成以上，未來鎖定車用電子、物聯網，人工智慧、高效能運算（HPC）等新應用，長線布局相關測試領域晶片，開發網通晶片、車用電子及利基產品探針卡。（編輯：張均懋）1090603

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