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PA模組供不應求 全訊擬辦現增建新廠

最新更新:2020/09/22 18:00

(中央社記者韓婷婷台北22日電)全訊科技表示,因應功率放大器(PA)模組供不應求,今天董事會通過辦理現金增資案,並簽訂新廠建造合約,將用作擴增後段PA模組產能為主。

全訊為砷化鎵、氮化鎵微波積體電路(GaAs、GaN、MMIC)及模組製造商,全訊表示,此次現金增資預計發行股數350萬股,並同步展開新廠興建計畫,新產能規劃在2022年第1季量產,此次擴廠可進一步滿足未來3年訂單需求,亦有助提高海外業務比重。

全訊為台灣唯一一家在高頻微波(0-40GHZ)領域從晶圓設計、製造、封裝測試,到後段的功率放大器模組組裝的整合元件公司(IDM),目前擁有一座4吋砷化鎵(GaAs)晶圓廠,產品主要應用於國防科技與軍事領域,商用領域則包括無線區域網路、安全監控系統與行動通訊基地台等。

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全訊指出,近年受惠國防自主政策大力推動,目前產能已接近滿載,新廠預計在籌資完成後今年底前開始動工,預估2022年第1季開始挹注業績,新廠同樣規劃在台南科學工業園區內,此次擴廠將滿足未來3年的訂單需求,增加模組產能;在新廠落成啟用前,將採取兩班制加班因應。

全訊上半年合併營收新台幣2.88億元,稅後淨利4865萬元,分別較去年同期增加39.21%與22.97%,毛利率與去年同期相當,穩定在50%左右,每股稅後盈餘(EPS)1.32元。(編輯:張均懋)1090922

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