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頎邦明年上半年營運樂觀 觀察匯率可能漲價

最新更新:2020/12/03 15:22
頎邦董事長吳非艱3日表示,面板驅動IC封測和射頻前端模組需求維持高檔到明年上半年,稼動率近滿載,營運樂觀。中央社記者鍾榮峰攝  109年12月3日
頎邦董事長吳非艱3日表示,面板驅動IC封測和射頻前端模組需求維持高檔到明年上半年,稼動率近滿載,營運樂觀。中央社記者鍾榮峰攝 109年12月3日

(中央社記者鍾榮峰新竹3日電)頎邦董事長吳非艱表示,面板驅動IC封測和射頻前端模組需求維持高檔到明年上半年,稼動率近滿載,營運樂觀,頎邦觀察是否在明年上半年調漲價格,以反映美元匯率走勢。

頎邦今天上午在竹科展業二廠舉行股東臨時會,會中通過全面改選董事和獨立董事案。會後吳非艱接受媒體採訪。

談到目前面板驅動IC產業市況,吳非艱表示,目前面板驅動IC嚴重缺貨、供不應求,主要是IC設計廠商在晶圓代工廠無法取得足夠產能,長期驅動IC售價偏低、使得IC設計公司下單到晶圓廠的價格被壓低,今年陸續合理調整,對於產業供需關係健康正面。

吳非艱指出,目前面板驅動IC缺貨,通路商庫存也低,預估到明年上半年市場對面板驅動IC的需求維持高檔,產業動能正向,預估到明年上半年產業發展樂觀。

從價格來看,頎邦今年10月開始調漲部分測試價格,主要是面板驅動IC測試以高階產品為主,需要高階測試機台。吳非艱表示,目前仍在觀察是否要在明年上半年再調漲價格,考量主因在於美元匯率走勢,因為頎邦收款以美元為主,美元若續貶值,價格需反映匯率因素。

在射頻前端模組部分,頎邦目前相關業績占比約3成,吳非艱預估明年比重可提升到35%,將有助頎邦整體獲利表現;射頻產品市場高檔需求延續到明年上半年;整體來看,頎邦明年上半年營運樂觀。

從資本支出來看,吳非艱表示,因應市場大環境波動,頎邦已經修正成每半年規劃資本支出項目,預估明年上半年資本支出規模約新台幣30億元到40億元,主要擴充面板驅動IC測試機台和射頻前端模組需求,頎邦訂購的機台預計要到明年上半年陸續到位。

從稼動率來看,頎邦第4季每月在面板驅動IC封測和射頻產品產能稼動率接近滿載,由於市場對面板驅動IC和射頻前端模組需求強勁,吳非艱指出頎邦明年農曆年期間持續作業不停休,可能還要多派人力。

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尾牙規劃方面,吳非艱表示頎邦不辦集中式尾牙,由各部門自行舉辦,抽獎活動還是會進行。

對於缺工狀況,吳非艱指出,目前頎邦機台進駐和產能擴充速度放慢,因此頎邦缺工壓力緩解,不過台灣製造業主要移住勞工來源以菲律賓、印尼和越南為主,這些國家在COVID-19疫情控制和疫苗取得情況未改善前,台灣勞動部門也需要保護台灣民眾,在這之前移住勞工仍有缺口,對製造業來說仍有壓力。(編輯:張均懋)1091203

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