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優群微型沖壓件搶進半導體封裝製程商機

最新更新:2021/01/26 12:53

(中央社記者韓婷婷台北26日電)連接器廠優群金屬微型沖壓件(micro stamping)繼打入美系手機供應鏈後,目前積極導入半導體先進封裝製程,目標取代錫球,商機龐大,單一客戶下單量就是既有客戶的10倍量起跳。

優群推出如芝麻大小般的金屬沖壓件,2019年與美系手機合作打入超寬頻(UWB)應用晶片,2020年約貢獻10%營收,取代鍚球應用於SiP(system in package)封裝應用的微型沖壓件,已與3家大廠合作並開始小量出貨試產,若試產順利,客戶單筆下單量將是既有出貨的10倍量起跳。

優群總經理劉興義表示,由於錫球能縮小的幅度有限,無法滿足先進封裝製程的需求,可透過微型沖壓件取代,未來商機很大,將是優群重要的新動能,目前正積極擴增產能。

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除了新跨入的先進半導體封裝製程材料即將開花結果,優群既有產品線也可維持穩定成長,其中TypeC、DDR系列的Long DIMM等是主要成長動能,隨著客戶滲透率攀升,TypeC今年將見到顯著成長,連接器產品在伺服器應用也將快速成長。

法人表示,目前美系手機公司已將UWB技術導入全系列新品手機中,未來逐漸導入智慧手表以及智慧音箱中,預估這類產品將穩健成長。未來UWB聚焦應用包含週邊設備高速資料共享(Apple U1晶片)、汽車數位鑰匙、智慧住宅家電(物聯網裝置)、非接觸行動支付、零售資料管理、AR/VR應用。(編輯:鄭雪文)1100126

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