華爾街日報：川普扶植英特爾　先進封裝瞄準台積電

2026/7/11 16:02（7/11 17:25 更新）

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（中央社華盛頓10日綜合外電報導）美國總統川普政府將振興英特爾（Intel）視為半導體戰略要務，盼藉由政府資金與政策支持，協助這家昔日晶片大廠重振晶圓代工業務，以在先進封裝等領域與全球晶片代工龍頭台積電（TSMC）競爭。

華爾街日報（WSJ）今天引述消息人士說法報導，去年夏天，蘋果執行長庫克（Tim Cook）赴華府遊說川普政府，希望撤回針對所有進口半導體課徵100%關稅的計畫，因為此舉將大幅推高蘋果核心產品的生產成本。最終蘋果承諾未來在美國追加投資數千億美元投資，並成功換取關稅豁免。

不過，在與庫克會談期間，川普與商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）還提出另一項要求：希望蘋果能採用英特爾晶圓廠來生產部分自家設計晶片。

就在同一個月，美國政府將原先提供給英特爾的90億美元聯邦補助轉換為大約10%的英特爾股權，並成為英特爾最大單一股東。這項前所未見的安排也被視為近年來最具代表性的「國家資本主義」案例之一。

今年6月，川普在自家社群平台「真實社群」（Truth Social）發文宣布，蘋果部分產品將採用英特爾製造的晶片，帶動英特爾股價創新高。川普還寫道，「我決定協助英特爾，因為我們需要在美國本土設計並製造晶片。」

消息人士透露，蘋果計劃委託英特爾代工Mac筆記型電腦及iPhone所使用的部分晶片，且蘋果關稅談判與這項合作案之間的關聯先前從未曝光。

自去年3月陳立武（Lip-Bu Tan）接任執行長以來，英特爾股價已上漲逾4倍。陳立武上任時承諾削減開支、重整產品線，並為旗下代工業務吸引關鍵客戶。

有分析指出，英特爾近期的復甦部分受惠於人工智慧（AI）熱潮進入新階段，市場對中央處理器（CPU）的需求大增。然而相較之下，川普政府在資金與策略上的支持，才是推動英特爾重振更關鍵的因素。

川普政府積極介入英特爾發展，還積極促成蘋果（Apple）、輝達（Nvidia）及馬斯克（Elon Musk）旗下太空探索科技公司（SpaceX）與英特爾簽署合作協議。

官員透露，陳立武幾乎每月都會前往華府，與商務部官員會面。陳立武也會定期與盧特尼克通話，回報客戶開發進度與營運狀況。

負責半導體政策的白宮「晶片沙皇」（chips czar）、資深投資銀行家佛勞恩霍佛（Bill Frauenhofer）則更深入參與英特爾營運。他每季都會聽取英特爾財務長辛斯納（David Zinsner）的簡報，團隊成員也會定期前往華府及英特爾位於加州聖克拉拉（Santa Clara）的總部，了解新一代製程技術研發進展。

儘管市場仍對英特爾是否能長期穩定供貨、奪回晶片製造技術龍頭地位抱持懷疑態度，但川普政府以前所未見的方式協助一間民營科技公司制定發展策略，也凸顯政府在攸關國家安全的關鍵產業中塑造「國家冠軍企業」的影響力。

據報導，英特爾是早期造就「矽谷」聲名的重要企業之一，自1980年代至2000年代初期長期稱霸全球半導體產業，但隨著行動網路時代來臨，英特爾逐漸落後，在智慧型手機、資料中心伺服器的處理器市場逐漸不敵競爭對手。

目前英特爾主要擁有兩大事業群，一是負責設計及銷售自有晶片產品的產品事業，核心產品為個人電腦CPU；另一項是晶圓代工事業，在美國、愛爾蘭、以色列及馬來西亞設有生產據點，除生產自家晶片，也為其他晶片設計公司代工生產。

報導指出，英特爾獲得政府大力扶植的契機，源於去年夏天保守派聯邦參議員柯頓（Tom Cotton）公開批評陳立武與中國關係過於密切，恐有安全疑慮。

柯頓指出，陳立武多年來透過創投基金華登國際（Walden International）投資中國科技產業；他擔任益華電腦（Cadence Design Systems）執行長期間，中國科技公司及政府機構也是重要客戶。

柯頓的批評很快就引起川普注意。去年8月初，川普甚至在社群媒體公開要求陳立武辭職。英特爾隨即展開危機處理，陳立武還親赴白宮橢圓形辦公室（Oval Office），向川普說明自己並非中國間諜。

消息人士表示，這場會面成功化解川普疑慮。川普認為陳立武是個「贏家」，對他留下良好印象。雙方會談後，川普便提出由美國政府入股英特爾的構想。

川普政府介入的首個具體成果，就是輝達去年9月宣布投資英特爾50億美元，並採購其客製化資料中心晶片。輝達執行長黃仁勳還稱這項合作為「歷史性」夥伴關係。

今年4月，特斯拉（Tesla）執行長馬斯克也宣布，英特爾將加入旗下大型晶片廠Terafab計畫，協助「設計、製造及封裝超高效能晶片」。

多位現任及前任英特爾主管、政府官員與客戶指出，除了政府大力支持，陳立武上任後推動一連串改革，也是英特爾重振的重要原因。

據政府及公司主管透露，川普政府同時也在推動英特爾擴大新墨西哥州先進封裝廠的產能。英特爾與美國政府都認為，「先進封裝技術」是與台積電競爭最有勝算的領域。