公平會助半導體強強結盟 通過環球晶與世創結合案

（中央社記者潘姿羽台北5日電）公平會助攻台灣半導體產業強強結盟，今天委員會議通過半導體矽晶圓廠環球晶與德國世創（Siltronic）結合案，可引領矽晶圓技術實力再升級，對台灣半導體產業發展具有正面效益，進而提升國際競爭力。

公平會表示，環球晶透過子公司GlobalWafers取得世創超過1/3以上股權，且控制該公司的業務經營及人事任免，並達到申報門檻，依法提出結合申報。

公平會指出，環球晶及世創均銷售「矽晶圓」，為水平競爭同業，雖然結合後、環球晶將有望躍升全球第2大矽晶圓廠，仍須面對國際上具先進技術實力同業的競爭，且下游IC製造業者會建立合格矽晶圓供應商名單，以利快速轉單，並可調整對供應商的採購比例，避免過度依賴特定供應商，因此結合後，環球晶仍受市場競爭的拘束。

此外，公平會認為，矽晶圓產品類型規格多，供應商會依照下游IC製造業者需求予以客製化提供，因此供應商間不易採取一致性行為。

公平會也考量此結合可增加環球晶的出貨能力，並穩定矽晶圓供貨量，還可以縮短環球晶與國際競爭對手的技術差距，如此一來，將有助於提升台灣產業的全球競爭力，對台灣半導體產業未來發展具有正面效益。

公平會審議後認為，此案結合後的整體經濟利益大於限制競爭不利益，因此依公平法第13條第1項規定，不禁止其結合。（編輯：潘羿菁）1100505

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