萬潤先進封裝旺 上半年半導體營收挑戰去年整年

（中央社記者張建中新竹17日電）萬潤半導體先進封裝設備接單暢旺，法人預期，萬潤今年上半年半導體設備營收有機會挑戰去年整年度的9.6億元水準，今年可望強勁成長。

受惠台灣半導體客戶積極布建先進封裝產能，萬潤第1季半導體設備出貨暢旺，單季營收達4.75億元，逼近去年整年度營收的一半，營收比重達75%。

萬潤半導體設備產品包括點膠機、自動光學檢測（AOI）及自動化設備，主要用於先進封裝的晶片取放、堆疊貼合、檢量測、封模填膠及散熱貼合製程。

先進封裝為半導體廠近年積極投入的重點領域，萬潤接單暢旺，訂單能見度已達第3季。法人預期，萬潤上半年半導體設備營收，有機會挑戰去年整年度的9.6億元水準。

萬潤第1季在半導體設備出貨強勁推升下，季營收達6.29億元，為同期新高，年增9.66%，稅後淨利1.49億元，創同期新高，年增11.72%，每股純益1.83元。（編輯：楊凱翔）1110517