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利機今年獲利看增 不排除辦理增資

2022/7/13 15:17
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(中央社記者張建中台北13日電)利機總經理張宏基今天表示,驅動IC相關庫存去化第3季可落底,記憶體與邏輯晶片載板在手訂單穩健至第4季,預估期今年獲利仍可望成長,未來不排除辦理增資作業。

半導體封測材料商利機今天下午受邀參加券商舉行法人說明會,張宏基表示,在代理的封測業務部分,均熱片產品維持高成長,整體封裝維持均量。

至於代理的驅動IC相關業務,市場需求疲軟,客戶量價雙降,預期庫存去化第3季可望落底;張宏基說,代理的記憶體與邏輯晶片載板業務部份,跨應用產品組合具抗跌性,在手訂單穩健至第4季。

在加值轉投資,張宏基指出,第2季可維持第1季高收益表現,其中利騰國際受惠5G和高效能運算,高階測試座產品需求穩健;中國大陸蘇州信泰第3季陸續復工;在轉投資精材科技,受驅動IC景氣影響,後市看法保守,仍可提供利機銷售佣金和現金股利。

在自有產品部分,張宏基指出,利機持續布局銀漿產品,包括觸控銀漿、燒結銀漿/膠、客製化銀漿/膠等。

整體觀察,張宏基表示,全球半導體市場需求雖保守,不過利機上半年獲利超越預期,今年全年獲利仍可望顯著成長。張宏基並透露,未來不排除辦理增資。

在通路代理,張宏基表示,產業別分散風險,驅動晶片預估第3季落底,封測及載板仍維持持平與成長。

在加值型轉投資產品,張宏基預期,第2季獲利貢獻可持續高收益,提早達成年度獲利目標;自有產品銀漿已發展高度客製化技術,可應用在第三代半導體、車用元件等領域。(編輯:翟思嘉)1110713

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