應材投40億美元設晶片研究中心 賀錦麗劉德音出席

（中央社記者張欣瑜舊金山22日專電）美國半導體設備龍頭應材今天在矽谷宣布設立新研究中心，美國副總統賀錦麗、台積電董事長劉德音出席。因應晶片製程技術需求提高，將透過類似加速器模式，加快晶片製程。

應用材料公司（Applied Materials Inc.）今天在加州南灣大城森尼韋爾（Sunnyvale）宣告在矽谷設立新研究中心，稱為「設備和製程創新暨商業化中心」（Equipment and Process Innovation and Commercialization Center）。

賀錦麗（Kamala Harris）出席這項儀式，展現美國政府對半導體研發的重視。

賀錦麗致詞表示，新研究中心概念模式不同於以往，「非常非常特別」，中心內未來會有企業家、新創人員、半導體大廠工程師、全球科技領域專家、以及大學畢業生。設立之後，將成為全球最大的此類型研發中心。

半導體界也十分重視與期待，劉德音出席典禮。此外，輝達公司（NVIDIA）執行長黃仁勳和超微公司（AMD）總裁兼執行長蘇姿丰則透過預先錄製的影片祝賀。

美國去年通過規模520億美元的晶片法（CHIPS and Science Act），應用材料公司執行長狄克森（Gary Dickerson）稍早表示，投資速度將視政府的獎勵措施而定。

除晶片法每年補助1億美元（約新台幣30億6700萬元），總計投資5年，應材擬斥資40億美元（約新台幣1227億元）建造軟硬體，依照時程規劃，新研究中心會在2026年上線。

設備和製程創新暨商業化中心是應材在美國的第三座研發中心，與第一座研發中心Maydan Technology Center相鄰。第二座研發中心是位於東岸的「材料工程技術推動中心」（Materials Engineering Technology Accelerator）。

未來，設備和製程創新暨商業化中心內除了應材工程人員，也會有晶片廠客戶人員及學校的科研人員進駐，應材將能針對不同客戶的需求，研發客製化的半導體設備，透過這種新的合作創新模式和現場的即時溝通協調，加速晶片製程進度。

北美台灣工程師協會副總會長、應材工程部門主管楊燿宏受邀與會，他會後受訪表示，過往設備廠將機台送至客戶端再做整合，未來透過學術研發團隊和半導體供應鏈廠商在研究中心更為直接的合作，晶片廠如台積電、輝達、超微、英特爾可更快獲得協助進行微調，達到加速製程的效果。

此外，隨著晶片先進製程朝向1奈米邁進，新研發中心集結各界科研能力，讓半導體設備先行，一旦晶片達量產能力時，就可加快腳步。

楊燿宏表示，2026年預期開始有機台進駐，若按研發產能擴大數倍的目標，預計屆時內部機台會比第一座研發中心現有的近300台多出近2倍之多。

今天儀式約有200多人出席，由於賀錦麗到場，現場有防爆小組和警察，安檢嚴格，僅供受邀者參加。加州商業及經濟發展處長邁爾斯（Dee Dee Myers）代表州政府出席，森尼韋爾市長克雷恩（Larry Klein）到場參與。新研究中心預計將創造2000多個職位。

除應材集團副總裁余定陸，駐舊金山辦事處長賴銘琪和經濟組長陳愛蘭也受邀與會，顯現美方對台灣在半導體產業鏈扮演的角色高度重視。（編輯：郭中翰）1120523

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