創新服務5/8每股220元登興櫃 布局先進封裝模組
（中央社記者鍾榮峰台北6日）半導體自動化設備商創新服務預計8日以每股新台幣220元登錄興櫃，董事長吳智孟今天指出，創新服務積極布局自動化植針、探針卡維修與先進封裝模組三大主軸業務，預估今年業績會較2024年佳，下半年業績明顯優於上半年。
創新服務下午舉行興櫃前法人說明會，吳智孟指出，創新服務看好人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）晶片測試需求挹注營運，創新服務MEMS探針卡自動化設備主要客戶涵蓋晶圓代工大廠、半導體後段專業封測廠（OSAT）及探針卡大廠等，創新服務也與義大利探針卡廠商特諾本科技Technoprobe（TP）建立策略合作關係。
因應高針數測試需求，吳智孟表示，創新服務將陸續推出次世代自動植針機以及全自動化雷射探針卡等設備，開始MEMS探針卡銷售與自動化返修服務，擴大營收來源。
創新服務也積極布局先進封裝，吳智孟指出，創新服務自行開發的銅柱模組全自動產線設備，已向封測大廠完成送樣，預計最快2026年第4季量產。
創新服務說明，高密度銅柱端子模組是異質整合及AI晶片封裝不可或缺的技術，公司除了在台灣布局產能，也規劃在中國大陸布局，計畫2026年第4季進入量產，供應美系手機大廠高階晶片測試需求。
展望今年營運，創新服務預估，今年業績可較2024年成長，成長斜率比去年年增幅度高，今年下半年業績會比上半年明顯增加。
根據資料，創新服務鎖定微機電（MEMS）探針卡自動化設備整體解決方案，2024年高附加價值及高毛利探針卡植針設備出貨量及金額顯著成長，2024年營收新台幣4.06億元、年增逾2倍，稅後淨利1.49億元轉虧為盈，每股基本純益5.25元。
產業人士指出，除了手機領域，創新服務銅柱模組產品也提供給美系AI伺服器相關電源模組測試應用。（編輯：張均懋）1140506
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