中探針拚AI先進封裝測試 明年半導體業績占比破3成
（中央社記者鍾榮峰台北10日電）中探針總經理馮明欽今天表示，今年成長看好老化測試座出貨動能，此外測試座已出貨給台灣IC設計大廠，切入人工智慧（AI）先進封裝測試商機。中探針持續布局微機電式探針，預估2026年半導體業績占比目標突破3成。
SEMICON Taiwan 2025國際半導體展今天起正式登場，中探針擴大參展，馮明欽上午接受媒體採訪。
談到今年成長動能，馮明欽表示，可靠度老化測試座（burn-in socket）已出貨給台灣三大測試實驗室，今年業績逐季貢獻成長，其次量產老化測試座持續應用在車用和固態硬碟（SSD）產品，至於高功率老化測試座9月開始送樣給國外客戶，包括500瓦、800瓦等老化測試座產品，預計今年底至2026年初可開始量產。
至於2400瓦高功率老化測試座，馮明欽透露，中探針已完成內部開發驗證，可按照客戶實際需求，隨時進行外部驗證作業。
馮明欽並表示，中探針今年擴大與台灣IC設計大廠集團合作，出貨測試座和PIN針解決方案，今年逐步貢獻營收，切入先進封裝測試應用。
在微機電式（MEMS）探針部分，馮明欽指出，持續與晶圓代工廠和測試廠合作晶圓測試。
馮明欽表示，微機電式探針應用在先進封裝的晶片測試，尤其是高效能運算（HPC）、繪圖處理器（GPU）、AI晶片等，先進封裝帶動探針卡需要更高的接觸密度功能，MEMS式探針重要度越高。
在半導體應用布局，中探針指出，透過測試座、微機電式探針、1200瓦以上高功率老化測試座等3項新品，展示公司強攻半導體的規劃，其中1200瓦高功率老化測試座產品設備商已驗證完成。
在其他新品布局，中探針表示，連接器獲得智慧眼鏡組訂單，另外新品也切入無人機鏡頭連接器供應鏈，第2季已交貨。
展望下半年營運，馮明欽表示，由於國際金價持穩，且中探針持續克服製程課題、修改規格，整體成本費用降低，預期第3季營收獲利表現有機會較第2季成長。
馮明欽預估，2026年半導體相關業績比重目標提升至突破30%。
從產品應用比重來看，中探針說明，目前連接器相關業績占比約65%，半導體業績占比約25%至30%，車用占比低於10%。（編輯：楊蘭軒）1140910
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