搶進半導體先進封裝特化品商機 芝普新廠年底前完工
（中央社記者張良知台北24日電）化學品及材料供應商芝普企業看好半導體晶圓代工、先進封裝等製程對高純度化學品需求，2024年初於桃園八德擴建新廠，預計今年底前完成，將有助提升自製品比重達到7成目標。
芝普主要產品為半導體製程用及特用化學品與材料，應用領域涵蓋半導體晶圓代工及先進封裝、高階載板、印刷電路板、被動元件、二極體等領域，其產業製程所需的高純度化學品、表面處理化學品、功能性化學品、化學材料及相關原物料。
芝普將於25日舉辦興櫃前法人說明會，並於26日以每股32.5元登錄興櫃交易。
芝普總經理趙文義今天在媒體交流會中指出，芝普從貿易、代理起家，2003年轉型投入自有產品製造，2006年創立自有品牌。芝普同時具備配方開發、客製生產及品質檢驗能力，目前自有品牌營收占比45%、代理約占55%，整體平均毛利率約23%。
芝普董事長林士堯表示，八德新廠投資約新台幣2.1億元，接近芝普的資本額2.2億元，主要是看好未來半導體、先進封裝、高階載板等產業對化學品及環保趨勢產品的需求。
林士堯指出，八德新廠將在年底前完成，初期將主攻暫時接著劑（TBM）及清洗劑、蝕刻製程添加劑、環保去光阻液等產品，期望在3至5年內將自有品牌的自製品營收占比拉升至近7成的比重。
趙文義表示，隨著全球積體電路技術快速更迭，特殊清洗劑可增加良率與產出，是半導體先進製程的必備材料。芝普掌握特殊清洗劑技術核心，長期與日本、德國等國際大廠合作並優化產品，符合客戶各技術節點需求。
此外，高頻寬記憶體（HBM）製造對蝕刻液的性能與需求提升，芝普蝕刻液配方藥水已通過客戶驗證並持續在海內外放量出貨；芝普的剝膜液也已打入高階載板主要廠商，是少數能滿足環保無毒趨勢並配合製程進步的產品。
芝普自結今年前7月營收7.87億元，毛利率23.39%，稅後純益0.26億元，每股盈餘1.17元；在客戶出貨遞延下，預期下半年營運將優於上半年表現。
展望未來，芝普研發重點在綠色產品、先進封裝製程及AI散熱解決方案三大領域；除深耕台灣與中國市場，近期陸續於韓國、新加坡及馬來西亞等海外巿場送樣驗證並逐步放量，持續與國際大廠合作，以擴張並取代歐美與日本廠商在電子化學品供應鏈中的市場地位。（編輯：張均懋）1140924
