歐盟所有成員國加入半導體聯盟　推動晶片法2.0

（中央社阿姆斯特丹29日綜合外電報導）荷蘭政府今天表示，歐洲聯盟所有成員國已加入由荷蘭推動的歐洲「半導體聯盟」（Semicon Coalition），該聯盟正推動修訂歐盟晶片法（Chips Act）。

路透社報導，半導體聯盟是荷蘭與其他8個成員國於今年3月共同成立，並於今天將政策宣言提交給歐洲聯盟執行委員會（European Commission）。

荷蘭經濟部長卡雷曼斯（Vincent Karremans）在聲明中表示：「今天所有歐盟部長一致認為，歐洲的產業策略應該因應日益升高的全球地緣政治緊張局勢而作出調整。」

歐洲議會議員、產業團體以及企業正加快推動晶片法2.0（Chips Act 2.0），希望迅速填補歐洲半導體策略的不足與缺陷。

半導體聯盟認為，歐盟需要將晶片法從原本設定的20% 全球市場占有率目標，改為更具針對性的策略：確保對關鍵技術的掌握與自主、加快審批流程、並在半導體全產業鏈中深化技能培訓與資金投入。

首版晶片法雖引發了一波投資熱潮，但未能吸引先進晶片製造投資，例如英特爾（Intel）取消了在德國建設大型新工廠的計畫。

國際半導體產業協會（SEMI）今天表示，已與超過50家半導體公司共同簽署政策宣言。

SEMI同時重申，希望歐盟為晶片產業設立單獨預算。SEMI在5月時曾建議，歐盟應將半導體支出擴大至4倍。

簽署政策宣言的公司包括：輝達（Nvidia）、艾司摩爾（ASML）、英特爾、意法半導體（STMicroelectronics）以及英飛凌（Infineon）。

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今年3月底，歐洲審計院（ECA）指出，歐盟設定到 2030年達成全球晶片市場產量20%的目標，以目前的進度來看難以實現。

歐洲審計院預測，歐盟到2030年在全球晶片價值鏈中將占11.7%，較2022年的9.8%小幅提升。（編譯：嚴思祺）1140929

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