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MLCP開闢新戰場 健策跳空漲停帶旺散熱族群

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圖為2025年6月健策桃園大園3廠動土典禮。 (中央社檔案照片)
圖為2025年6月健策桃園大園3廠動土典禮。 (中央社檔案照片)

(中央社記者曾仁凱台北30日電)AI伺服器耗電量龐大,衍生散熱問題,傳出輝達(NVIDIA)積極開發新的「微通道水冷板」(MLCP)技術,導入均熱技術,健策原本就是半導體均熱片龍頭,傳出進度最快,已獲得輝達認證,今天一早股價亮燈漲停,帶旺散熱族群。

輝達下世代AI晶片平台RUBIN,功耗預計高達2000W以上,現有散熱方案無法因應。散熱已成為AI發展一大難題,廠商苦思各種解決方案,微軟日前發布「微流體」散熱技術,透過在晶片內部蝕刻微小通道,讓冷卻液直接流經晶片帶走熱量,再度掀起晶片級散熱的市場討論。

另外,市場盛傳輝正著手開發新的微通道水冷板技術,先透過均熱片將熱均勻導向各區域,藉由大面積增加空氣接觸,避免單點過熱,然後再利用水冷板等水循環物理原理進行散熱。有望帶動均熱片需求。

健策原本就是半導體均熱片龍頭,為均熱專家,傳出進度最快,已獲得輝達認證,今天開盤股價直接跳空漲停,登上新台幣2410元,並激勵散熱族群奇鋐、雙鴻盤中漲幅都超過3%。(編輯:楊蘭軒)1140930

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