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雙鴻OCP大會秀全系列液冷技術 快接頭獲多家客戶採用

2025/10/15 12:50
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(中央社記者曾仁凱台北15日電)散熱大廠雙鴻參加在美國加州聖荷西舉行的開放運算計畫高峰會(OCP),展出補水填充機器人等多項關鍵液冷技術,另外公司今年新切入液冷快接頭市場,也已獲得多家客戶採用。

今年OCP大會10月13日至16日正在美國加州聖荷西舉行,雙鴻在會中展出全方位液冷解決方案,對應雲端資料中心在AI時代所需的高密度運算需求,同時也有助達成節能減碳的全球趨勢。

雙鴻超前部署多項關鍵液冷技術,應用涵蓋快接頭、水冷板、機箱/機櫃分岐管、液冷分配裝置、補水填充機器人等,可因應客戶下世代AI資料中心不同架構所需,提供液冷散熱解決方案。

其中雙鴻成功開發出補水填充機器人,可依據機櫃監控系統,自動為RPU/CDU 進行液體填充,減少人員進入伺服器機房的頻率,並有效避免人為操作所帶來的損失與風險。

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另外雙鴻介紹,為了強化液冷散熱系統的可靠度,雙鴻也開發AI機櫃分歧管,除了低流阻設計和液體進出溫度監控外,更新增球閥調節流量及監控洩漏管理,調節並降低極速運算產生的高能耗問題,協助客戶實現節能減碳目標。

雙鴻今年初新切入液冷快接頭市場,入列輝達(NVIDIA)推薦供應商清單(RVL),經過幾個月耕耘,雙鴻今天宣布,旗下包括UQD/MQD快接頭已於第3季獲得多家客戶採用。(編輯:黃國倫)1141015

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