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半導體廠擴產 第3季製造業固定資產增購年增29%

2025/12/10 17:24(12/10 17:45 更新)
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經濟部表示,國內半導體大廠加速擴充先進製程與高階封測產能,相關供應鏈也同步擴建廠房及增購設備,今年第3季製造業國內固定資產增購達新台幣5950億元,年增29%。(中央社檔案照片)
經濟部表示,國內半導體大廠加速擴充先進製程與高階封測產能,相關供應鏈也同步擴建廠房及增購設備,今年第3季製造業國內固定資產增購達新台幣5950億元,年增29%。(中央社檔案照片)
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(中央社記者曾筠庭台北10日電)新興科技應用需求持續升溫,經濟部表示,國內半導體大廠加速擴充先進製程與高階封測產能,相關供應鏈也同步擴建廠房及增購設備,今年第3季製造業國內固定資產增購達新台幣5950億元,年增29%。

經濟部統計處今天發布114年第3季製造業投資及營運概況調查報告,今年第3季製造業固定資產增購5950億元,季減4.4%,年增29%。

統計處表示,第3季製造業營業收入(含海外生產)為8兆8174億元,季減0.6%、年增2.7%。受AI人工智慧、高效能運算與雲端資料服務需求續強支撐資訊電子業表現,但全球景氣不確定性仍高,使傳統產業需求偏弱,抵銷部分成長動能。

統計處說明,以固定資產型態觀察,第3季以機械及雜項設備占比最高,達77.1%,年增28.9%;其次為房屋及營建工程占22.4%,年增29.8%,顯示廠房與設備投資同步推升。

就行業別來看,電子零組件業投資規模最大,第3季固定資產增購4283億元,占製造業72%,居各業之冠,年增42.7%。統計處指出,主因新興科技應用加速擴展,推動晶圓代工及封測廠持續投入高階製程並擴大產能。

化學材料及肥料業增購237億元,年增0.2%。統計處說,部分矽晶圓與工業化學品廠因應產能擴充與產品高值化需求增購設備,但去年同期因興建新廠及製程改善使基期偏高,抑制成長幅度。

電腦電子產品及光學製品業增購214億元,年增32.7%。統計處指出,AI應用熱潮延續,伺服器代工與相關供應鏈持續擴建廠房及產線,帶動投資成長。

石油及煤製品業增購164億元,年增8.6%,因國營事業能源轉型相關建設持續推進,加上部分業者汰換設備,使投資規模較去年同期提升。

基本金屬業增購138億元,年減5%。統計處說明,去年同期因鋼鐵大廠投入環保改善工程並跨足綠能設置儲能設備,使基期偏高,今年呈現相對減少,而金屬製品業增購127億元,年減8.9%,主因部分業者新建廠房已陸續完工,使資本支出轉趨緩。

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機械設備業增購90億元,年減8.6%。統計處指出,雖然半導體設備與產業自動化相關需求仍在,但因建廠與設備採購期程不同,整體投資額較去年同期減少。

展望後市,統計處表示,AI與高效能運算需求強勁,半導體大廠與供應鏈仍持續提升製程與擴增產能;傳統產業也朝高值化方向發展,可望支撐製造業投資動能。不過,由於去年比較基期較高,加上貿易政策與地緣政治不確定性未減,企業資本支出可能轉趨保守,需要持續關注。(編輯:楊凱翔)1141210

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