智慧顯示展　默克推創新光阻技術

（中央社記者潘智義台北9日電）Touch Taiwan智慧顯示展今年聚焦扇出型面板級封裝技術（FOPLP）、微型發光二極體（Micro LED）跨入光通訊。默克電子科技事業體光電科技液晶暨圖型化材料全球研發長周光廷今天表示，默克展出2項技術使用的「厚膜光阻」，以及先進封裝檢測機台。

默克表示，此次參展以立足於顯示、光學與半導體技術的交會處為基調，默克帶來創新液晶顯示材料、光阻技術，以及應用於先進封裝的量測與檢測等整合解決方案，展現持續驅動產業升級與創新的關鍵角色。

默克電子科技事業體台灣光電科技總經理李勇立表示，持續支持產業加速轉型進程與技術升級，致力於強化台灣電子產業在國際供應鏈中的領導地位與韌性。

因應先進封裝與異質整合已成為驅動AI與半導體技術演進的關鍵，默克指出，整合材料智慧及量測與檢測的設備解決方案，針對面板級封裝（Panel-Level Packaging, PLP）、玻璃穿孔（Through-Glass Via, TGV）與高精度檢測需求，協助產業因應轉型與技術提升挑戰。

在精密面板級封裝領域，默克以領先業界的化學增幅型光阻（Chemical Amplified Resist, CAR）運用於重分布線路製程（Redistribution Layer, RDL），推動晶片尺寸微型化；同時透過厚膜光阻形成銅柱取代焊錫，改善晶片導電與散熱效率。

針對TGV製程，默克提供高選擇比的研磨液（High selectivity CMP slurry），可快速去除多餘銅層並保留鈦層與玻璃基材，降低環境負擔，且提升製程品質與可靠度。

在顯示技術持續朝向高效能、低功耗與多元場域應用發展的趨勢下，默克展示多項液晶材料創新成果，聚焦「高速應答」、「高穿透率」與「高信賴性」，全方位回應當前顯示技術在效能、畫質與應用場景上的需求。

在車載應用方面，默克提供的液晶解決方案，結合邊緣電場切換（Fringe Field Switching, FFS） 技術優化對比度與暗態表現，在提升車載顯示品質的同時，可應對多重極端環境的日常使用。（編輯：楊蘭軒）1150409