大銀微系統今年業績看佳　半導體應用占比逾5成

（中央社記者鍾榮峰台北26日電）精密運動及控制元件廠大銀微系統今天在台中舉行股東會，通過每股配發現金股利0.8元。董事長卓秀瑜表示，半導體、矽光子、高階PCB量測及檢測設備等應用需求強勁，半導體應用占大銀微系統整體業績比重超過5成。

卓秀瑜表示，大銀微系統積極布局半導體應用，其中扇出型面板級封裝（FOPLP）及CoPoS先進封裝應用打樣驗證中；4月開始出貨相關產品給矽光子檢測設備廠應用，預估到2027年相關機台業績占比逐步提升；此外，線性馬達、精密控制器等在印刷電路板（PCB）和檢測設備廠需求強勁，今年前5月接單及銷售年成長超過30%。

展望今年營運，卓秀瑜評估，大銀微系統今年業績有機會較2025年成長，持續受惠先進封裝、AI、高頻寬晶片市場需求強勁，在半導體、矽光子、高階PCB量測與檢測應用持續成長。

她表示，市場需求強勁，也需風險控管，由於地緣政治變數，部分物料成本上漲，大銀4月調漲價格，客戶均可接受且持續下單，目前整體影響在可控範圍內。

因應在手訂單和市場強勁需求，卓秀瑜表示，大銀微系統今年資本支出將擴增至新台幣2億元，目前半導體應用占大銀微系統整體業績比重超過5成，在矽光子相關應用也持續看增。（編輯：張良知）1150526