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聯發科前進COMPUTEX 展示邊緣AI和雲端方案

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(中央社記者張建中新竹28日電)IC設計廠聯發科今天宣布,將在COMPUTEX 2026展出邊緣人工智慧(AI)到雲端的次世代技術與解決方案,包括WiFi 8系列產品、6G、衛星通訊以及先進資料中心等前瞻技術。

聯發科發布新聞稿,總經理陳冠州表示,聯發科在代理式AI趨勢下,從邊緣端至雲端都擁有絕佳優勢,不僅為各類邊緣裝置提供算力,並布局雲端資料中心技術,同時持續推進無縫串聯邊緣與雲端的通訊技術。

陳冠州說,聯發科將持續攜手全球夥伴、客戶、AI生態系及半導體供應鏈,加速實現無所不在的AI,並進一步擴大AI基礎設施投資。

聯發科表示,將與輝達(NVIDIA)在COMPUTEX中,共同展出搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片的代理式AI(Agentic AI)超級電腦NVIDIA DGX Spark,能在裝置上直接運作大型AI模型,以自動且智慧協調執行任務,並重新定義桌上型裝置的智慧生產力。

此外,聯發科也會展出搭載NVIDIA G-SYNC Pulsar技術顯示控制晶片的電競螢幕。以及天璣座艙旗艦平台C-X1,其整合NVIDIA AI與遊戲技術,支援Agentic AI與感知運算整合、邊緣與雲端混合運算需求,將其打造為主動式AI智慧座艙,讓座艙系統從被動的工具升格為懂車、懂乘客的得力智慧助手。

聯發科指出,現場還將展出天璣汽車連結旗艦平台MT2739,支援3GPP R18 5G NR-NTN衛星通話,可以實現從世界任一角落皆能用視訊通話無縫溝通的體驗,並降低訊號切換卡頓30%,讓視訊會議、地圖軟體等應用體驗在駛入地下室或隧道瞬間依舊不受影響。

聯發科也將展出多款支援高階運算的應用,如支援離線AI生成的手機與平板平台、支援AI生產力應用的Chromebook平台、支援5K AI畫質提升的寬螢幕電競顯示控制晶片平台、支援商用無人機、自主移動機器人、可運作OpenClaw模型的物聯網平台等。

聯發科資料中心解決方案不僅提供單一零組件,更涵蓋端到端的AI資料中心平台。從客製化特殊應用晶片(ASIC)與XPU設計、2.5D和3.5D先進封裝技術、高速互連技術,到機櫃層級整合,將AI擴展的底層架構創新整合至單一系統,協助客戶大規模部署AI資料中心。

至於矽光子方面,聯發科將展出400Gbps頻寬速率的共同封裝光學(CPO)技術,以及可應用於資料中心互連主動式光纜(AOC)的MicroLED光學技術應用。

聯發科將展示能夠跨世代互通的WiFi 8晶片組,同時擁有3GPP R18與WiFi 8功能的T930 5G固定無線接取(FWA)平台,以及6G裝置協作多天線(Co-MIMO)技術。(編輯:楊蘭軒)1150528

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