AI助攻　臻鼎-KY、華通上半年營收創高

（中央社記者江明晏台北7日電）受惠AI高階應用需求帶動，PCB廠臻鼎-KY、HDI廠華通上半年營收均創歷年同期新高。臻鼎指出，伺服器與光模組業務成倍增加，看好今年仍將維持逐季成長態勢；華通表示，今年起AI領域產品急起直追，預期下半年脫胎換骨。

印刷電路板（PCB）廠臻鼎-KY 6月合併營收新台幣170.33億元，年增32.83%，月增5.14%，再創歷年同期新高；第2季營收達484.31億元，年增26.77%；累計上半年營收891.59億元，年增13.89%，雙雙刷新歷年同期新高紀錄。

臻鼎表示，6月營收站上今年以來高點，維持強勁年增表現，AI相關高階應用的伺服器、光模組業務及IC載板需求，正持續轉化為營運成長動能。其中，伺服器與光模組業務成倍增加幅度最為顯著，高階產品組合持續優化，AI相關業務對整體營運的貢獻度進一步提升。

展望後市，臻鼎表示，第3季將進入傳統消費性電子新品備貨旺季，雖然今年市場受到記憶體供需及價格波動等因素干擾，但目前觀察主要客戶新品備貨節奏維持正常，相關需求將有助於帶動下半年營運動能逐步升溫。

此外，伺服器與光模組業務將持續受惠於客戶高階AI產品導入與量產進程推進，預期今年仍將維持逐季成長態勢，帶動高附加價值產品占比提升。

高密度互連技術（HDI）板廠華通6月營收69.15億元，創同期營收新高；累計前6月營收395.4億元，年增13.2%，改寫歷年上半年營收新高紀錄。華通表示，在低軌衛星、消費性電子產品用板出貨穩健、AI產品線接單規模以及單價成長，使第2季呈現淡季不淡。

為了因應客戶在AI、衛星等產品的迫切需求，華通表示，近期陸續擴充土地廠房、購置生產設備，以期在短期內開出新產能；除了迎接下半年的傳統旺季之外，同時籌劃新廠區來配合明、後年光學傳輸、太空資料中心相關的開發與量產。

華通表示，目前市場欠缺半加成法（mSAP） PCB產能，華通已獲得其中最關鍵的雷射鑽孔機優先採購權，對於需求火爆的800G與1.6T光模組訂單爭取已經取得先機，同時積極爭取未來AI及高速光通領域相關新產品認證機會，將擅長的mSAP製造優勢發揮到極限。

業界認為，華通以往深耕消費性電子、衛星產業產品，今年起已看到在AI相關領域的產品急起直追，預期將可逐季調整產品結構，下半年脫胎換骨，掌握衛星升級換代、AI相關光模組火熱的市場需求。（編輯：張良知）1150707