成大研發精密鋁線 取代封裝金銀銅線

(中央社記者張榮祥台南21日電)IC或LED晶片封裝，多採用金、銀或銅線來「打線接合」，製造高階光電晶片，成本高。成功大學今天宣佈成功研發出可燒結成球的精密鋁線，讓成本大幅降低。成大說，這是全球創舉。