明年全球構裝材料估年增4.2%

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估，明年全球半導體構裝材料市場規模可達198.33億美元，較今年190.28億美元成長4.2%。

從產品來看，工研院IEK預估，明年全球IC載板市場規模占比約41%，導線架占比約17%，線材占比約17%，固態模封材料占比約8%。

觀察廠商供應，IEK表示，今年台灣廠商供應IC載板關鍵材料比重約33%，日本供應比重約40%。包括連接線、錫球、模封材料、導線架等材料，以日本供應比重為最大宗，其次是德國，韓國緊追在後。

在導線架部分，工研院 IEK指出，產業技術較成熟，中低階產品用量廣，台灣供應商多以中國大陸為生產基地。

觀察全球手機用晶片構裝技術趨勢，IEK指出，根據中高低階型態，手機晶片選擇構裝方式不同，預估明年晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)和球閘陣列覆晶封裝(FBGA)在手機晶片滲透率可達59%，覆晶堆疊式封裝(FC-PoP)滲透率可到33%。1031203

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