記憶體供應吃緊　美議員：輝達晶片銷中恐受限

（中央社華盛頓15日綜合外電報導）彭博（Bloomberg News）報導，美國國會議員援引美國商務部本週發布的規定指出，由於記憶體供應緊縮，輝達向中國客戶銷售H200晶片的美國出口許可證數量將受到限制。

共和黨籍的聯邦眾議院美國與中國共產黨戰略競爭特別委員會主席穆勒納爾（John Moolenaar）在致商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）的信函中指出，動態隨機存取記憶體（DRAM）短缺，在新的許可條件下構成「迫切挑戰」。這些規定包括要求出口商證明，獲批准出口到中國的貨物不會造成美國市場出現短缺。DRAM是人工智慧（AI）加速器的關鍵零件。

穆勒納爾寫道：「由於供應嚴重受限，將配備高頻寬記憶體3E（HMB3E）的晶片銷往中國，對於原本可供美國客戶使用的HMB3E而言，代表一種機會成本。」

輝達（Nvidia）發言人說，公司定期管理「供應鏈，能在不影響其他產品或客戶的情況下，滿足所有獲批准的H200訂單」。商務部沒有立即回應置評請求。

根據穆勒納爾大致表示贊同的新規，企業必須確認對中國的銷售不會導致美國AI晶片買家的交貨延遲，或挪用原本可用於滿足美國訂單的代工廠產能。

信中指出，這些規定與穆勒納爾去年支持的保障國家人工智慧獲取與創新法案（Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Act, GAIN AI）內容類似，但這項法案最終在輝達與白宮成功遊說下，從一項必須通過的國防法案中移除。

由堆疊式DRAM製成的高頻寬記憶體，是AI加速器不可或缺的零件，目前主要由3家公司製造，分別為三星電子公司（Samsung Electronics Co.）、SK海力士公司（SK Hynix Inc.）與美光科技公司（Micron Technology Inc.）。近幾個月來，這3家公司都曾警告供應有限。由於AI資料中心蓬勃發展，市場對這類長期被視為大宗商品的零組件需求飆升。

在本月稍早的消費電子展（CES）上，輝達執行長黃仁勳坦言記憶體存在短缺，但強調公司已做好防護，因為輝達是最新一代記憶體高頻寬記憶體4（HBM4）的唯一買家。HBM4將用於即將推出的Vera Rubin設計處理器系列。

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信中指出，輝達在H200與Blackwell GB300系統中採用一種由堆疊式DRAM晶片製成的特殊記憶體HBM3，在Rubin晶片將於今年稍晚開始出貨之前，是美國客戶能夠取得的最先進產品。穆勒納爾要求盧特尼克在1月25日前向小組簡報，詳細說明記憶體的供應狀況將如何影響許可審核。

眾議院外交事務委員會主席馬斯特（Brian Mast）在昨天的聽證會上感謝川普政府為這些規定提供保障措施。去年GAIN AI法案的另一名提案人、民主黨籍聯邦參議員華倫（Elizabeth Warren）也讚揚這項新規定，並表示如果能「真誠地」貫徹執行，將不會核准輝達向中國銷售H200的任何許可。（編譯：張曉雯）1150116

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