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高通案和解促投資 擬明年底完成第一階段

最新更新:2018/08/11 17:45
公平會宣布與高通達成和解,高通已提出第一階段KPI,預計在2019年底前完成。(圖取自Qualcomm臉書facebook.com/Qualcomm)
公平會宣布與高通達成和解,高通已提出第一階段KPI,預計在2019年底前完成。(圖取自Qualcomm臉書facebook.com/Qualcomm)

(中央社記者廖禹揚台北11日電)公平會宣布與高通達成和解,高通除針對原處分做出行為承諾外,也承諾將在5年內投資7億美元。公平會今天表示,高通已提出第一階段KPI,預計在明年底前完成,再商議後續內容。

公平交易委員會在2015年開始調查高通案,2017年10月祭出新台幣234億元鉅額裁罰,但在10日召開重大訊息記者會,宣布與美商高通公司於智慧財產法院合議庭試行和解下,就公平會去年處分有關專利權行使爭議案,依法達成訴訟上和解。

高通除針對原處分提出行為承諾外,也提出5年7億美元(約新台幣215億元)的投資承諾,公平會表示,此方案履行,不僅可消除爭訟過程中對台灣廠商、5G產業及技術發展所造成的不確定性,方案中包含的5G技術合作、為台灣廠商擴展新興產品市場、與新創公司及大學進行研發合作、設立台灣營運及製造工程中心等,都有助提升台灣半導體及資通訊產業在國際市場競爭力。

公平會高通案發言人洪財隆今天對中央社記者表示,高通已提出第一階段投資的KPI(關鍵績效指標),預計在明年底前完成第一階段工作,並視狀況滾動檢討,且會尊重公平會意見,商討下階段投資計畫。

公平會近期也將盡快邀集經濟部、科技部等相關部會與高通研商細項,並由高通陸續公布相關內容。經濟部官員表示,目前雖還未看到具體合作項目,但顯然會比高通原先單純就商業角度評估與台灣廠商合作的範圍更廣。

洪財隆也說,高通原本就與許多台灣廠商有合作關係,但主要在授權收取權利金及商業合作,不一定是實際投資,透過這次和解取得的投資承諾,能讓高通對台灣的投資更集中、更聚焦;公平會也會就各項投資及產業合作項目,以及高通承諾投資金額,與經濟部、科技部等相關部會共同檢視。

公平會與高通達成和解後,各界評價不一,公平會今天發布新聞稿說明,對於市場競爭機制及所能促進的經濟效益,公平會本於職責必須綜合審酌,由於本案牽涉重大,以行政訴訟解決衍生爭議及影響恐曠日廢時,爭訟過程中對台灣廠商及產業造成傷害與影響可能無法回復;洪財隆也說明,去年處理此案時,是以4比3決議處分,僅差一票,3名委員提出的反對意見恐不利訴訟。

綜合各項考量,公平會表示,是在去除原處分有關反競爭行為疑慮前提下,與高通進行訴訟上和解。

公平會先前對高通做出處分中,高通已針對部分做出行為承諾,不再進行、或停止進行以不公平方式,直接或間接阻礙他事業參與競爭行為,以及將與晶片競爭同業及手機製造商,基於善意集誠信對等原則重新協商增修或新訂專利技術授權等相關契約。

不過,原先處分中針對停止未經授權則不提供晶片的契約要求,洪財隆表示,「和解就是雙方各退一步」,公平會不會針對此案挑戰高通這項授權模式,但也不代表支持,「主要是針對授權內容是否有不合理之處或條件來加強」。

公平會也強調,高通已確實繳納27.3億元罰鍰,並承諾投資,投資金額及衍生經濟效益超過原處分金額,並無媒體所稱「高通234億不罰了」情事。

洪財隆說明,協商過程中,雖然高通對5G發展、產學合作及協助台灣廠商打入國際市場部分看法較保守,認為影響後續效益因素太多,包括景氣循環、技術發展、各國政策等,較不易評估;但就設立台灣營運及製造工程中心,高通委託第三方評估預期效益,公平會雖不便代為揭露,但的確大於原本罰鍰金額。(編輯:林孟汝)1070811

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